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专利名称：天线及其制造方法

专利类型：实用新型专利

专利申请号：CN202011391498.0

专利申请（专利权）人：中兴通讯股份有限公司
权利人地址：广东省深圳市南山区高新技术产业园开云优惠体育网页版入口南路中兴通讯大厦

专利发明（设计）人：张峻宁,杨卫卫,钱宏量,吴涛,张昊,徐伟明,谢庆,罗超,甘国付

专利摘要：本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。

主权利要求：
1.一种天线，其特征在于，包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；
其中，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔，所述馈针至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；所述馈针的一端与所述第一通孔背离所述反射板的一端焊接；所述馈针的另一端与所述第三通孔背离所述反射板的一端焊接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈针包括限位部和连接部，所述限位部和所述连接部一体成型；所述限位部与所述振子电路板背离所述反射板的一面抵接；所述连接部至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一通孔和所述第三通孔均为金属化通孔；和/或，所述第一通孔的内径、所述第二通孔的内径和所述第三通孔的内径均相同。
4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述限位部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形；和/或，所述连接部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形。
5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述限位部的外径大于所述第一通孔的内径；所述连接部的外径不大于所述第一通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第二通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第三通孔的内径。
6.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述连接部远离所述限位部的一端设有倒角。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件用于固定所述振子电路板和所述反射板，所述第二固定件用于固定所述移相器电路板和所述反射板。
8.一种天线制造方法，其特征在于，所述天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔，所述制造方法包括：从所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内；
将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接；
将所述反射板的一面与所述振子电路板固定连接，其中所述第二通孔套设于所述馈针；
将所述移相器电路板与所述反射板的另一面固定连接，其中所述第三通孔套设于所述馈针；
将所述馈针与所述移相器电路板背离所述反射板的一面在所述第三通孔处进行焊接，得到所述天线。
9.根据权利要求8所述的天线制造方法，其特征在于，所述在所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内步骤之前包括：在所述振子电路板背离所述反射板的一面上进行锡膏印刷。
10.根据权利要求9所述的天线制造方法，其特征在于，所述将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接的步骤包括：将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处通过回流焊进行焊接。 说明书 : 天线及其制造方法技术领域[0001] 本申请涉及电子装联领域，尤其涉及一种天线及其制造方法。背景技术[0002] 随着5G技术的普及，5G基站的数量也越来越多，基站天线是无线通信系统中的重要设备，其质量、性能直接影响到通信的服务水平。目前5G基站采用AAU(ActiveAntennaUnit，有源天线单元)天线，满足5G信号的频率需求的同时，尽量减小5G基站的大小。[0003] 现有的AAU天线一部分采用对称振子设计方案，对称振子方案采用振子模组，即利用与振子一体的馈针和移相器连接为一个整体，使用馈针的振子模组安装简单，但对天线性能有一定影响。另一种方案是使用插片将天线中的振子和移相器连接，但限于插片本身的结构较。薹ń谢蚐MT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)回流焊接，只能采用手工焊，限制了AAU天线的生产效率。发明内容[0004] 本申请实施例的主要目的在于提出一种天线及其制造方法，实现振子电路板和移相器电路板通过机器贴装及自动焊连接为一个整体。[0005] 为实现上述目的，本申请实施例第一方面提出了一种天线，包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；[0006] 其中，所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接。[0007] 在本申请实施例提供的天线中，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔，所述馈针至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接；[0008] 其中，所述馈针的一端与所述第一通孔背离所述反射板的一端焊接；所述馈针的另一端与所述第三通孔背离所述反射板的一端焊接。[0009] 在本申请实施例提供的天线中，所述馈针包括限位部和连接部，所述限位部和所述连接部一体成型；所述限位部与所述振子电路板背离所述反射板的一面抵接；所述连接部至少部分穿设于所述第一通孔内、所述第二通孔内和所述第三通孔内。[0010] 在本申请实施例提供的天线中，所述第一通孔和所述第三通孔均为金属化通孔；和/或，所述第一通孔的内径、所述第二通孔的内径和所述第三通孔的内径均相同。[0011] 在本申请实施例提供的天线中，所述限位部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形；和/或，所述连接部的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形。[0012] 在本申请实施例提供的天线中，所述限位部的外径大于所述第一通孔的内径；所述连接部的外径不大于所述第一通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第二通孔的内径，所述连接部的外径不大于所述第三通孔的内径。[0013] 在本申请实施例提供的天线中，所述连接部远离所述限位部的一端设有倒角。[0014] 在本申请实施例提供的天线中，所述天线包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件用于固定所述振子电路板和所述反射板，所述第二固定件用于固定所述移相器电路板和所述反射板。[0015] 本申请实施例第二方面提供了一种天线制造方法，所述天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板，所述天线还包括馈针，所述馈针依次穿设所述振子电路板、所述反射板和所述移相器电路板，以使得所述振子电路板和所述移相器电路板通过所述馈针电连接，所述制造方法包括：[0016] 将所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接。[0017] 在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述振子电路板设有第一通孔，所述反射板设有第二通孔，所述移相器电路板设有第三通孔；所述将所述振子电路板和所述移相器电路板分别与所述馈针的不同部位焊接，包括：[0018] 从所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内；[0019] 将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接；[0020] 将所述反射板的一面与所述振子电路板固定连接，其中所述第二通孔套设于所述馈针；[0021] 将所述移相器电路板与所述反射板的另一面固定连接，其中所述第三通孔套设于所述馈针；[0022] 将所述馈针与所述移相器电路板背离所述反射板的一面在所述第三通孔处进行焊接，得到所述天线。[0023] 在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述在所述振子电路板背离所述反射板的一面将所述馈针安装在所述第一通孔内步骤之前包括：[0024] 在所述振子电路板背离所述反射板的一面上进行锡膏印刷。[0025] 在本申请实施例提供的天线制造方法中，所述将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处进行焊接的步骤包括：[0026] 将所述馈针与所述振子电路板背离所述反射板的一面在所述第一通孔处通过回流焊进行焊接。[0027] 本申请提出的天线中将依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板通过馈针进行串联，同时振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接，使得振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。附图说明[0028] 图1是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图；[0029] 图2是图1中的天线另一角度的结构示意图；[0030] 图3是图1中馈针的结构示意图；[0031] 图4是图1中振子电路板的结构示意图；[0032] 图5是图1中反射板的结构示意图；[0033] 图6是图1中移相器电路板的结构示意图；[0034] 图7是图1中馈针和振子电路板组装的结构示意图；[0035] 图8是图1中馈针、振子电路板和反射板组装的结构示意图；[0036] 图9是本申请实施例提供的一种天线制造方法的流程示意图；[0037] 图10是本申请实施例提供的一种天线制造方法的另一流程示意图；[0038] 图11是本申请实施例提供的一种天线制造方法的另一流程示意图。[0039] 附图标记说明：[0040] 1000、天线；[0041] 100、振子电路板；110、第一通孔；120、第一固定孔；[0042] 200、反射板；210、第二通孔；220、第二固定孔；[0043] 300、移相器电路板；310、第三通孔；320、第三固定孔；[0044] 400、馈针；410、限位部；420、连接部；[0045] 500、第一固定件；600、第二固定件。具体实施方式[0046] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。[0047] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。[0048] 本申请的发明人发现，天线的内部结构主要由振子、反射板和移相器组成，目前天线一部采用的对称振子方案，对称振子方多采用振子模组，即馈针和振子为一个整体，其中振子和移相器通过馈针进行互联。将反射板和移相器连接在一起，这种振子模组方案安装简单，但是对天线性能有一定影响。另一种放案使用插片将振子和移相器焊接起来，保证了天线的性能，但限于插片本身结构较。薹ń谢魈昂蚐MT回流焊接，只能采用手工焊接，非常复杂和耗时，影响生产效率。[0049] 为此，本申请的发明人提供了一种天线及制造方法，保证天线性能的同时提高天线的生产效率。[0050] 下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。[0051] 本申请实施例第一方面提供了一种天线1000，请参与图1和图2，天线1000包括依次层叠的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300。天线1000还包括馈针400，馈针400依次穿设振子电路板100、反射板200和移相器电路板300，以使得振子电路板100和移相器电路板300通过馈针400电连接。[0052] 其中，振子电路板100和移相器电路板300分别与馈针400的不同部位焊接。[0053] 通过采用以上技术方案，将依次层叠的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300通过馈针400进行串联，同时振子电路板100和移相器电路板300分别与馈针400的不同部位焊接，使得振子电路板100和移相器电路板300电连接，保证了天线1000的性能，同时振子电路板100和移相器电路板300与馈针400的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线1000的生产效率。[0054] 可以理解的是，馈针400由金属材料制成，如铜等，使得振子电路板100和移相器电路板300电连接的同时，方便馈针400与振子电路板100和移相器电路板300的焊接。[0055] 请参阅图4至图6，在一可选的实施例中，振子电路板100设有第一通孔110，反射板200设有第二通孔210，移相器电路板300设有第三通孔310，馈针400至少部分穿设于所第一通孔110内、第二通孔210内和第三通孔310内。[0056] 其中，馈针400的一端与第一通孔110背离反射板200的一端焊接，馈针400的另一端与第三通孔310背离反射板200的一端焊接，以使得振子电路板100和移相器电路板300通过馈针400电连接。[0057] 可以理解的是，振子电路板100设有第一通孔110，即馈针400与振子电路板100分体设置，方便馈针400与振子电路板100板中的振子电路电连接，在馈针400穿设二通孔及第三通孔310连接反射板200和移相器电路板300的同时，不影响天线1000的性能。[0058] 请参阅图3，在一可选的实施例中，馈针400包括限位部410和连接部420，限位部410和连接部420一体成型。限位部410与振子电路板100背离反射板200的一面抵接；连接部420至少部分穿设于第一通孔110内、第二通孔210内和第三通孔310内。[0059] 具体地，限位部410的外径大于第一通孔110的内径，连接部420的外径不大于第一通孔110的内径、第二通孔210的内径和第三通孔310的内径，使得限位部410能够抵接于振子电路板100背离反射板200的一面，同时连接部420穿设于第一通孔110内、第二通孔210内和第三通孔310内。[0060] 具体地，连接部420远离限位部410的一端设有倒角。可以理解的是，倒角的设置能够方便连接部420穿过第一通孔110、第二通孔210和第三通孔310。[0061] 具体地，限位部410的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形；和/或，连接部420的轮廓呈圆柱形或正多棱柱形。可以理解的是，限位部410的轮廓和连接部420的轮廓还可以为其他规则形状，本申请不作限制。[0062] 示例性地，第一通孔110的内径、第二通孔210的内径和第三通孔310的内径均相同。可以理解的是，第一通孔110的内径、第二通孔210的内径和第三通孔310的内径也可以各不相同，或第一通孔110的内径、第二通孔210的内径和第三通孔310的内径两两相同，能保证连接部420至少部分穿设于第一通孔110内、第二通孔210内和第三通孔310内即可，本申请不作限制。[0063] 具体地，第一通孔110和第三通孔310均为金属化通孔。可以理解的是，振子电路板100和移相器电路板300通过馈针400的电连接是通过第一通孔110和第二通孔210与馈针400焊接实现的，第一通孔110和第三通孔310设计为金属化通孔，通过振子电路板100和移相器电路板300与馈针400的焊接及第一通孔110和第三通孔310与馈针400的连接，增加振子电路板100和移相器电路板300与馈针400的连接面积，能够进一步强化振子电路板100和移相器电路板300通过馈针400的电连接效果。[0064] 示例性地，振子电路板100背离反射板200的一面设有辐射电路，辐射电路与限位部410电连接。[0065] 示例性地，移相器电路板300背离反射板200的一面设有移相电路，移相电路与连接部420电连接。[0066] 可以理解的是，天线1000包括相对的第一面和第二面，辐射电路和移相电路分别位于第一面和第二面上。[0067] 请参阅图1和图2，在一可选的实施例中，天线1000包括多个第一固定件500和多个第二固定件600，第一固定件500用于固定振子电路板100和反射板200，第二固定件600用于固定移相器电路板300和反射板200，通过振子电路板100和固定移相器电路板300均与反射板200固定，使得振子电路板100和固定移相器电路板300达到固定的效果，最终使得整个天线1000固定。[0068] 可以理解的是，在另一可选的实施例中，第一固定件500和第二固定件600为同一个固定件。[0069] 具体地，第一固定件500和第二固定件600均为铆钉。当然第一固定件500和第二固定件600还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0070] 请参阅图4至图6，在一可选的实施例中，振子电路板100上设有与第一固定件500相适配的第一固定孔120，移相器电路板300上设有与第二固定件600相适配的第三固定孔320。具体地，第一固定孔120和第三固定孔320的位置及大小相对应，反射板200上设有第二固定孔220，第一固定孔120和第三固定孔320均与第二固定孔220相对应。可以理解的是，在另一可选的实施例中，反射板200的相对两面设有不同的定位孔，以使得反射板200能够与振子电路板100和移相器电路板300同时固定。[0071] 本申请第二方面提供了一种天线1000制造方法，天线1000包括依次层叠的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300，天线1000还包括馈针400，馈针400依次穿设振子电路板100、反射板200和移相器电路板300，以使得振子电路板100和移相器电路板300通过馈针400电连接。制造方法包括：[0072] 将振子电路板100和移相器电路板300分别与馈针400的不同部位焊接。[0073] 示例性地，振子电路板100设有第一通孔110，反射板200设有第二通孔210，移相器电路板300设有第三通孔310。如图9所示，将振子电路板100和移相器电路板300分别与馈针400的不同部位焊接的步骤包括：[0074] S101、从振子电路板100背离反射板200的一面将馈针400安装在第一通孔110内。[0075] 在本实施例中，请参阅图3、图4和图7，馈针400为金属馈针400，包括限位部410和连接部420，限位部410和连接部420一体成型。限位部410与振子电路板100背离反射板200的一面抵接，且限位部410的外径大于第一通孔110的内径，连接部420的外径小于第一通孔110的内径，在振子电路板100和馈针400的组装过程中，先将连接部420的自由端穿过第一通孔110，再使得限位部410靠近连接部420的一面与振子电路板100背离反射板200的一面抵接。[0076] S102、将馈针400与振子电路板100背离反射板200的一面在第一通孔110处进行焊接。[0077] 在本实施例中，第一通孔110为金属化通孔，通过振子电路板100与馈针400的焊接及第一通孔110和第三通孔310与馈针400的连接，增加振子电路板100与馈针400的连接面积，能够进一步强化振子电路板100与馈针400的电连接效果。[0078] S103、将反射板200的一面与振子电路板100固定连接，其中第二通孔210套设于馈针400。[0079] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5和图8，天线1000包括多个第一固定件500，振子电路板100设有与多个第一固定件500相适配的多个第一固定孔120，反射板200设有与多个第一固定件500相适配的多个第二固定孔220，第一固定件500穿设于第一固定孔120与第二固定孔220中，用于固定振子电路板100和反射板200。具体地，第一固定件500为铆钉。当然第一固定件500还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0080] S104、将移相器电路板300与反射板200的另一面固定连接，其中第三通孔310套设于馈针400。[0081] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5、图6和图8，天线1000包括多个第二固定件600，移相器电路板300设有与多个第二固定件600相适配的多个第三固定孔320，反射板200设有与多个第三固定件相适配的多个第二固定孔220，第二固定件600穿设于第三固定孔320与第二固定孔220中，用于固定移相器电路板300和反射板200。具体地，第二固定件600为铆钉。当然第二固定件600还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0082] S105、将馈针400与移相器电路板300背离反射板200的一面在第三通孔310处进行焊接，得到天线1000。[0083] 在本实施例中，请参阅图2，馈针400在第三通孔310处与移相器电路板300的焊接可以为选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊中的一种。可以理解的是，连接部420与移相器电路板300在第三通孔310处进行焊接，连接部420的外径不大于第三通孔310内径，在进行选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊时，需要将紧固在一起的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300放在托盘里，托盘遮挡住不需要进行焊接的部分，再盖上压盖对馈针400和移相器电路板300进行焊接。[0084] 如图10所示，在一可选的实施例中，本申请提供的一种天线1000制造方法包括以下步骤：[0085] S201、在振子电路板100背离反射板200的一面上进行锡膏印刷。[0086] 在本实施例中，通过使用丝网印刷机，将振子电路板100上不需要进行印锡的部分进行遮挡，将锡膏精准地印制在第一通孔110处，方便后续馈针400组装后在第一通孔110处与振子电路板100进行焊接。[0087] S202、从振子电路板100背离反射板200的一面将馈针400安装在第一通孔110内。[0088] 在本实施例中，请参阅图3、图4和图7，馈针400为金属馈针400，包括限位部410和连接部420，限位部410和连接部420一体成型。限位部410与振子电路板100背离反射板200的一面抵接，且限位部410的外径大于第一通孔110的内径，连接部420的外径小于第一通孔110的内径，在振子电路板100和馈针400的组装过程中，先将连接部420的自由端穿过第一通孔110，再使得限位部410靠近连接部420的一面与振子电路板100背离反射板200的一面抵接。[0089] S203、将馈针400与振子电路板100背离反射板200的一面在第一通孔110处进行焊接。[0090] 在本实施例中，第一通孔110为金属化通孔，通过振子电路板100与馈针400的焊接及第一通孔110和第三通孔310与馈针400的连接，增加振子电路板100与馈针400的连接面积，能够进一步强化振子电路板100与馈针400的电连接效果。[0091] S204、将反射板200的一面与振子电路板100固定连接，其中第二通孔210套设于馈针400。[0092] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5和图8，天线1000包括多个第一固定件500，振子电路板100设有与多个第一固定件500相适配的多个第一固定孔120，反射板200设有与多个第一固定件500相适配的多个第二固定孔220，第一固定件500穿设于第一固定孔120与第二固定孔220中，用于固定振子电路板100和反射板200。具体地，第一固定件500为铆钉。当然第一固定件500还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0093] S205、将移相器电路板300与反射板200的另一面固定连接，其中第三通孔310套设于馈针400。[0094] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5、图6和图8，天线1000包括多个第二固定件600，移相器电路板300设有与多个第二固定件600相适配的多个第三固定孔320，反射板200设有与多个第三固定件相适配的多个第二固定孔220，第二固定件600穿设于第三固定孔320与第二固定孔220中，用于固定移相器电路板300和反射板200。具体地，第二固定件600为铆钉。当然第二固定件600还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0095] S206、将馈针400与移相器电路板300背离反射板200的一面在第三通孔310处进行焊接，得到天线1000。[0096] 在本实施例中，请参阅图2，馈针400在第三通孔310处与移相器电路板300的焊接可以为选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊中的一种。可以理解的是，连接部420与移相器电路板300在第三通孔310处进行焊接，连接部420的外径不大于第三通孔310内径，在进行选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊时，需要将紧固在一起的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300放在托盘里，托盘遮挡住不需要进行焊接的部分，再盖上压盖对馈针400和移相器电路板300进行焊接。[0097] 如图11所示，在一可选的实施例中，本申请提供的一种天线1000制造方法包括以下步骤：[0098] S301、在振子电路板100背离反射板200的一面上进行锡膏印刷。[0099] 在本实施例中，通过使用丝网印刷机，将振子电路板100上不需要进行印锡的部分进行遮挡，将锡膏精准地印制在第一通孔110处，方便后续馈针400组装后在第一通孔110处与振子电路板100进行焊接。[0100] S302、从振子电路板100背离反射板200的一面将馈针400安装在第一通孔110内。[0101] 在本实施例中，请参阅图3、图4和图7，馈针400为金属馈针400，包括限位部410和连接部420，限位部410和连接部420一体成型。限位部410与振子电路板100背离反射板200的一面抵接，且限位部410的外径大于第一通孔110的内径，连接部420的外径小于第一通孔110的内径，在振子电路板100和馈针400的组装过程中，先将连接部420的自由端穿过第一通孔110，再使得限位部410靠近连接部420的一面与振子电路板100背离反射板200的一面抵接。[0102] S303、将馈针400与振子电路板100背离反射板200的一面在第一通孔110处回流焊进行焊接。[0103] 在本实施例中，第一通孔110为金属化通孔，通过振子电路板100与馈针400的焊接及第一通孔110和第三通孔310与馈针400的连接，增加振子电路板100与馈针400的连接面积，能够进一步强化振子电路板100与馈针400的电连接效果。具体地，相对于移相器电路板300来说，振子电路板100上的电子元器件的数量及密度远大于移相器电路板300上的电子元器件的数量及密度，在振子电路板100与馈针400的焊接过程中需要精准且快速，避免焊接过程对振子电路板100上的元器件产生不良影响。通过设置直径较大的限位部410与振子电路板100进行回流焊，使得焊接温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。[0104] S304、将反射板200的一面与振子电路板100固定连接，其中第二通孔210套设于馈针400。[0105] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5和图8，天线1000包括多个第一固定件500，振子电路板100设有与多个第一固定件500相适配的多个第一固定孔120，反射板200设有与多个第一固定件500相适配的多个第二固定孔220，第一固定件500穿设于第一固定孔120与第二固定孔220中，用于固定振子电路板100和反射板200。具体地，第一固定件500为铆钉。当然第一固定件500还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0106] S305、将移相器电路板300与反射板200的另一面固定连接，其中第三通孔310套设于馈针400。[0107] 在本实施例中，请参阅图3、图4、图5、图6和图8，天线1000包括多个第二固定件600，移相器电路板300设有与多个第二固定件600相适配的多个第三固定孔320，反射板200设有与多个第三固定件相适配的多个第二固定孔220，第二固定件600穿设于第三固定孔320与第二固定孔220中，用于固定移相器电路板300和反射板200。具体地，第二固定件600为铆钉。当然第二固定件600还可以为其他结构形式的固定件，如螺钉、螺栓等，本申请不作限制。[0108] S306、将馈针400与移相器电路板300背离反射板200的一面在第三通孔310处进行焊接，得到天线1000。[0109] 在本实施例中，请参阅图2，馈针400在第三通孔310处与移相器电路板300的焊接可以为选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊中的一种。可以理解的是，连接部420与移相器电路板300在第三通孔310处进行焊接，连接部420的外径不大于第三通孔310内径，在进行选择波峰焊、掩膜波峰焊或模组焊时，需要将紧固在一起的振子电路板100、反射板200和移相器电路板300放在托盘里，托盘遮挡住不需要进行焊接的部分，再盖上压盖对馈针400和移相器电路板300进行焊接。[0110] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。[0111] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。[0112] 上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。[0113] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。[0114] 尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

专利地区：广东

专利申请日期：2020-12-02

专利公开日期：2024-11-29

专利公告号：CN114583440B