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专利名称：一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202210612913.3

专利申请（专利权）人：广州广合开云优惠体育网页版入口股份有限公司
权利人地址：广东省广州市广州保税区保盈南路22号

专利发明（设计）人：李仕武,谢明运,王景贵

专利摘要：本发明提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：带孔沉铜基材依次进行清洁、预浸、回流与电镀，得到印制线路板；所述清洁在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液中进行；所述预浸在铜离子浓度不高于0.7g/L的预浸剂中进行；所述回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位。本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓换亓魇倍源壮镣耐绞┘右跫缥荒芄槐苊獯壮镣牡某镣惴⑸胱右，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率。

主权利要求：
1.一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，其特征在于，所述镀铜方法包括以下步骤：带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、第一水洗、第二水洗、预浸、回流、电镀、后回流、第三水洗、第四水洗、酸洗、第五水洗与烘干，得到印制线路板；
所述清洁在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液中进行；所述预浸在铜离子浓度不高于
0.7g/L的预浸剂中进行；所述回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位；
所述清洁液的溶质包括硫酸及清洁过程中累计产生的硫酸铜；
所述硫酸的浓度为1.5～2.5％；
所述清洁包括以清洁液浸泡带孔沉铜基材；
所述预浸剂的溶质包括硫酸及预浸过程中累计产生的硫酸铜；
所述硫酸的浓度为15～25mL/L；
所述预浸包括以预浸剂浸泡带孔沉铜基材；
所述回流时对带孔沉铜基材同步施加的阴极电位为?7～?15V。
2.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括铜盐、硫酸、盐酸、光亮剂与润湿剂。
3.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述铜盐包括硫酸铜、氯化铜、溴化铜或硝酸铜中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。
5.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述铜盐的浓度为200～220g/L。
6.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述硫酸的浓度为210～230g/L。
7.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述盐酸的浓度为85～94ppm。
8.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述光亮剂的浓度为0.25～0.5mL/L。
9.根据权利要求2所述的镀铜方法，其特征在于，所述润湿剂的浓度为12～18mL/L。
10.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述电镀的电流密度为1.2～5.0A/2
dm。
11.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述电镀的时间为22.5～67.5min。
12.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述电镀的温度为22～26℃。
13.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材。
14.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。
15.根据权利要求1所述的镀铜方法，其特征在于，所述酸洗采用的溶液包括硫酸。
16.根据权利要求1～15任一项所述的镀铜方法，其特征在于，所述镀铜方法包括以下步骤：带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、第一水洗、第二水洗、预浸、回流、电镀、后回流、第三水洗、第四水洗、酸洗、第五水洗与烘干，得到印制线路板；
所述清洁包括以铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为1.5～2.5％的硫酸；
所述预浸包括以铜离子浓度不高于0.7g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为15～25mL/L的硫酸；
所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?7～?
15V的阴极电位；
所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为200～220g/L的铜盐、浓度为
210～230g/L的硫酸、浓度为85～94ppm的盐酸、浓度为0.25～0.5mL/L的光亮剂与浓度为122
～18ml/L的润湿剂；所述电镀的电流密度为1.2～5.0A/dm，时间为22.5～67.5min，温度为
22～26℃。 说明书 : 一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法技术领域[0001] 本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法。背景技术[0002] 随着电子产品朝着智能、轻薄、精密的方向发展，对于印制线路板(PCB)先进生产技术要求也日益提高。为了满足客户精密布线与信号控制等方面的要求，必须提高PCB产品的电镀深镀能力与均匀性。在这方面，垂直连续电镀设备(VCP)有着较大的技术优势。[0003] 沉铜工艺应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其目的在于通过一系列化学处理方法，在钻孔后形成的非导体的孔壁基材上，沉积一层铜，从而通过后续的VCP电镀方法加厚铜镀层以达到设计的铜厚要求。[0004] VCP电镀线的生产流程为：上板→清洁→水洗→水洗→预浸→镀铜→水洗→水洗→烘干→收板。在其镀铜的前处理过程中，沉铜后的PCB板浸泡在清洁缸与预浸缸溶液中。在生产过程中发现，当溶液中的铜离子逐渐累积溶度过高，或者浸泡时间过长时，PCB板上在前一步的沉铜工艺中已沉积在孔内的沉铜层，会被溶解变。啄谖尥涣。[0005] CN110318079A公开了一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，包括如下步骤：先将垂直连续镀铜槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，向镀铜槽中加入去离子水、五水硫酸铜、硫酸、盐酸、镀铜添加剂(聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿)，启动循环过滤泵，将待电镀柔性线路板输入槽内，启动电流；电镀后取出线路板，用水清洗干净；热风吹干，转入图形转移工序。[0006] CN112689401A公开了一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。该生产设备包括开料装置、钻孔装置、电镀装置、线路制作装置、蚀刻装置和后序加工装置；所述开料装置用于对基材进行初步裁剪，得到基板；所述钻孔装置用于对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；所述电镀装置包括黑孔化装置和VCP镀铜装置，所述黑孔化装置用于将在通孔的孔壁上形成导电层，所述VCP镀铜装置通过VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理。但是，该生产工艺无法解决PCB板上已沉积在孔内的沉铜层被溶解变薄的问题。[0007] CN106572608A公开了一种摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺，通过依次采用PI调整剂、清洁、调整剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂进行处理，每次处理完进行充分水洗，最后进行化学沉铜，这样工艺完善，可以得到优异的沉铜产品，满足要求。[0008] 目前公开的VCP线制备印制线路板的镀铜方法都有一定的缺陷，存在着沉铜工艺中已沉积在PCB板孔内的沉铜层被溶解变薄的问题。因此，开发设计一种新型的VCP线制备印制线路板的镀铜方法至关重要。发明内容[0009] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓辉诨亓鞴讨，带孔沉铜基材被电镀槽中流出的电镀液冲刷，回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率。[0010] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0011] 本发明提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0012] 带孔沉铜基材依次进行清洁、预浸、回流与电镀，得到印制线路板；[0013] 所述清洁在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液中进行；所述预浸在铜离子浓度不高于0.7g/L的预浸剂中进行；所述回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位。[0014] 本发明限定了清洁液中铜离子浓度不高于0.7g/L，例如可以是0.7g/L、0.65g/L、0.6g/L、0.55g/L、0.5g/L、0.45g/L、0.4g/L、0.3g/L、0.2g/L、0.1g/L、0.05g/L或0.01g/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0015] 本发明限定了预浸剂中铜离子浓度不高于0.7g/L，例如可以是0.7g/L、0.65g/L、0.6g/L、0.55g/L、0.5g/L、0.45g/L、0.4g/L、0.3g/L、0.2g/L、0.1g/L、0.05g/L或0.01g/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0016] 本发明所述清洁液设置于清洁槽中，所述预浸剂设置于预浸槽中。[0017] 本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓辉诨亓鞴讨，带孔沉铜基材被电镀槽中流出的电镀液冲刷，回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率。[0018] 优选地，所述清洁液的溶质包括硫酸及清洁过程中累计产生的硫酸铜。[0019] 本发明带孔沉铜基材在清洁过程中会有少量铜离子进入清洁液，所述清洁液中的硫酸铜为带孔沉铜基材在清洁过程产生的铜离子积累形成，当清洁液中的铜离子浓度累计达到0.7g/L以上后更换清洁液。[0020] 优选地，所述硫酸的浓度为1.5～2.5％，例如可以是1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％或2.5％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0021] 优选地，所述清洁包括以清洁液浸泡带孔沉铜基材。[0022] 优选地，所述预浸剂的溶质包括硫酸及预浸过程中累计产生的硫酸铜。[0023] 本发明所述带孔沉铜基材在预浸过程中会有少量铜离子进入预浸剂，当预浸剂中铜离子浓度累计达到0.7g/L以上后更换预浸剂。[0024] 优选地，所述硫酸的浓度为15～25mL/L，例如可以是15mL/L、16mL/L、17mL/L、18mL/L、19mL/L、20mL/L、21mL/L、22mL/L、23mL/L、24mL/L或25mL/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0025] 优选地，所述预浸包括以预浸剂浸泡带孔沉铜基材。[0026] 优选地，所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括铜盐、硫酸、盐酸、光亮剂与润湿剂。[0027] 本发明所述电镀液设置于电镀槽中。[0028] 本发明所述光亮剂包括健那绿、二嗪黑、阿尔新蓝、亚甲基蓝、碱性红、甲苯胺蓝或劳氏紫中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括健那绿与二嗪黑的组合，阿尔新蓝与亚甲基蓝的组合，碱性红与甲苯胺蓝的组合，健那绿、二嗪黑与阿尔新蓝的组合，或二嗪黑、阿尔新蓝、亚甲基蓝与碱性红的组合。[0029] 本发明所述润湿剂包括聚乙二醇、聚丙二醇共聚物、聚乙二醇共聚物或环氧乙烷?环氧丙烷共聚物的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括聚乙二醇与聚丙二醇共聚物的组合，聚丙二醇共聚物与聚乙二醇共聚物的组合，聚乙二醇共聚物与环氧乙烷?环氧丙烷共聚物的组合。[0030] 优选地，所述铜盐包括硫酸铜、氯化铜、溴化铜或硝酸铜中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括硫酸铜与氯化铜的组合，氯化铜与溴化铜的组合，溴化铜与硝酸铜的组合，硫酸铜、氯化铜与溴化铜的组合，或硫酸铜、氯化铜、溴化铜与硝酸铜的组合。[0031] 优选地，所述阴极电位为?7～?15V，例如可以是?7V、?8V、?9V、?10V、?11V、?12V、?13V、?14V或?15V，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；当阴极电位的绝对值过低时，电镀液冲刷带孔沉铜基材无法得到有效抑制，已沉积在带孔沉铜基材孔内的沉铜层会被溶解变。佣啄谖尥涣迹坏币跫缥坏木灾倒呤，会导致回流过程中的杂质金属离子在带孔沉铜基材上沉积，杂质离子的沉积会导致铜镀层的质量降低，从而导致印制线路板的良品率下降。[0032] 优选地，所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0033] 本发明所述带孔沉铜基材从预浸槽中移出向电镀槽中移入时，需要经过回流槽，所述回流包括带孔沉铜基材在回流槽中受到的电镀槽中流出的电镀液的冲刷。[0034] 优选地，所述铜盐的浓度为200～220g/L，例如可以是200g/L、205g/L、210g/L、215g/L、220g/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0035] 优选地，所述硫酸的浓度为210～230g/L，例如可以是210g/L、212g/L、214g/L、216g/L、218g/L、220g/L、222g/L、224g/L、226g/L、228g/L或230g/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0036] 优选地，所述盐酸的浓度为85～94ppm，例如可以是85ppm、86ppm、87ppm、88ppm、89ppm、90ppm、91ppm、92ppm、93ppm或94ppm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0037] 优选地，所述光亮剂的浓度为0.25～0.5mL/L，例如可以是0.25mL/L、0.27mL/L、0.29mL/L、0.3mL/L、0.32mL/L、0.34mL/L、0.36mL/L、0.38mL/L、0.40mL/L、0.42mL/L、0.44mL/L、0.46mL/L、0.48mL/L或0.5mL/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0038] 优选地，所述润湿剂的浓度为12～18mL/L，例如可以是12mL/L、13mL/L、14mL/L、15mL/L、16mL/L、17mL/L或18mL/L，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0039] 优选地，所述电镀的电流密度为1.2～5A/dm2，例如可以是1.2A/dm2、1.5A/dm2、2 2 2 2 2 2 2 2 21.8A/dm、2A/dm、2.2A/dm 、2.5A/dm、2.8A/dm、3A/dm 、3.2A/dm、3.5A/dm、3.8A/dm 、4A/2 2 2 2 2dm、4.2A/dm、4.5A/dm、4.8A/dm或5A/dm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0040] 优选地，所述电镀的时间为22.5～67.5min，例如可以是22.5min、25min、30min、35min、40min、45min、50min、55min、60min、65min或67.5min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0041] 优选地，所述电镀的温度为22～26℃，例如可以是22℃、22.5℃、23℃、23.5℃、24℃、24.5℃、25℃、25.5℃或26℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。[0042] 优选地，所述镀铜方法还包括清洁前的前回流。[0043] 优选地，所述镀铜方法还包括清洁与预浸之间依次进行的第一水洗与第二水洗。[0044] 优选地，所述镀铜方法还包括电镀之后依次进行的后回流、第三水洗与第四水洗。[0045] 优选地，所述镀铜方法还包括第四水洗之后依次进行的酸洗、第五水洗与烘干。[0046] 优选地，所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材。[0047] 本发明所述前回流为带孔沉铜基材向清洁槽中移动的过程中，受到的清洁槽中流出的清洁液的冲刷。[0048] 优选地，所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0049] 本发明所述后回流为带孔沉铜基材从电镀槽中移出时，受到的电镀槽中流出的电镀液的冲刷。[0050] 优选地，所述酸洗采用的溶液包括硫酸。[0051] 作为所述镀铜方法的优选技术方案，所述镀铜方法包括以下步骤：[0052] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、第一水洗、第二水洗、预浸、回流、电镀、后回流、第三水洗、第四水洗、酸洗、第五水洗与烘干，得到印制线路板；[0053] 所述清洁包括以铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为1.5～2.5％的硫酸；[0054] 所述预浸包括以铜离子浓度不高于0.7g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为15～25mL/L的硫酸；[0055] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?7～?15V的阴极电位；[0056] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为200～220g/L的铜盐、浓度为210～230g/L的硫酸、浓度为85～94ppm的盐酸、浓度为0.25～0.5mL/L的光亮剂与浓度2为12～18mL/L的润湿剂；所述电镀的电流密度为1.2～5.0A/dm，时间为22.5～67.5min，温度为22～26℃。[0057] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：[0058] 本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓辉诨亓鞴讨，带孔沉铜基材被电镀槽中流出的电镀液冲刷，回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层的均匀性。具体实施方式[0059] 下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。[0060] 实施例1[0061] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0062] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、水洗、水洗、预浸、回流、电镀、后回流、水洗、水洗、硫酸酸洗、水洗与烘干，得到印制线路板；[0063] 所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材；[0064] 所述清洁包括以铜离子浓度为0.4g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为2％的硫酸；[0065] 所述预浸包括以铜离子浓度为0.4g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为18mL/L的硫酸；[0066] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?11V的阴极电位；[0067] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为215g/L的硫酸铜、浓度为220g/L的硫酸、浓度为92ppm的盐酸、浓度为0.35mL/L的健那绿与浓度为16mL/L的聚乙二2醇；所述电镀的电流密度为3.1A/dm，时间为35min，温度为25℃。[0068] 所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0069] 实施例2[0070] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0071] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、水洗、水洗、预浸、回流、电镀、后回流、水洗、水洗、硫酸酸洗、水洗与烘干，得到印制线路板；[0072] 所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材；[0073] 所述清洁包括以铜离子浓度为0.5g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为2.2％的硫酸；[0074] 所述预浸包括以铜离子浓度为0.3g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为2mL/L的硫酸；[0075] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?13V的阴极电位；[0076] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为210g/L的氯化铜、浓度为225g/L的硫酸、浓度为90ppm的盐酸、浓度为0.3mL/L的亚甲基蓝与浓度为15mL/L的聚丙2二醇共聚物；所述电镀的电流密度为4A/dm，时间为45min，温度为24℃。[0077] 所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0078] 实施例3[0079] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0080] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、水洗、水洗、预浸、回流、电镀、后回流、水洗、水洗、硫酸酸洗、水洗与烘干，得到印制线路板；[0081] 所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材；[0082] 所述清洁包括以铜离子浓度为0.2g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为1.7％的硫酸；[0083] 所述预浸包括以铜离子浓度为0.7g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为23mL/L的硫酸；[0084] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?9V的阴极电位；[0085] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为200g/L的硝酸铜、浓度为210g/L的硫酸、浓度为88ppm的盐酸、浓度为0.45mL/L的二嗪黑与浓度为14mL/L的环氧乙2烷?环氧丙烷共聚物；所述电镀的电流密度为2A/dm，时间为55min，温度为23℃。[0086] 所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0087] 实施例4[0088] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0089] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、水洗、水洗、预浸、回流、电镀、后回流、水洗、水洗、硫酸酸洗、水洗与烘干，得到印制线路板；[0090] 所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材；[0091] 所述清洁包括以铜离子浓度为0.7g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为2.5％的硫酸；[0092] 所述预浸包括以铜离子浓度为0.1g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为15mL/L的硫酸；[0093] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?15V的阴极电位；[0094] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为205g/L的氯化铜、浓度为215g/L的硫酸、浓度为94ppm的盐酸、浓度为0.25mL/L的甲苯胺蓝与浓度为18mL/L的聚乙2二醇共聚物；所述电镀的电流密度为5.0A/dm，时间为22.5min，温度为26℃。[0095] 所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0096] 实施例5[0097] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：[0098] 带孔沉铜基材依次进行前回流、清洁、水洗、水洗、预浸、回流、电镀、后回流、水洗、水洗、硫酸酸洗、水洗与烘干，得到印制线路板；[0099] 所述前回流包括清洁液冲刷带孔沉铜基材；[0100] 所述清洁包括以铜离子浓度为0.1g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材；所述清洁液的溶质包括清洁过程中累计产生的硫酸铜与浓度为1.5％的硫酸；[0101] 所述预浸包括以铜离子浓度为0.6g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材；所述预浸剂的溶质包括预浸过程中累计产生的硫酸铜与浓度为25mL/L的硫酸；[0102] 所述回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加?7V的阴极电位；[0103] 所述电镀在电镀液中进行，所述电镀液的溶质包括浓度为220g/L的硫酸铜、浓度为230g/L的硫酸、浓度为85ppm的盐酸、浓度为0.5mL/L的阿尔新蓝与浓度为12mL/L的聚乙2二醇；所述电镀的电流密度为1.2A/dm，时间为67.5min，温度为22℃。[0104] 所述后回流包括电镀液冲刷带孔沉铜基材。[0105] 实施例6[0106] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，除回流时对带孔沉铜基材同步施加?5V的阴极电位外，其余均与实施例1相同。[0107] 实施例7[0108] 本实施例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，除回流时对带孔沉铜基材同步施加?20V的阴极电位外，其余均与实施例1相同。[0109] 对比例1[0110] 本对比例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，除以铜离子浓度为0.9g/L的清洁液浸泡带孔沉铜基材外，其余均与实施例1相同。[0111] 对比例2[0112] 本对比例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，除以铜离子浓度为0.9g/L的预浸剂浸泡带孔沉铜基材外，其余均与实施例1相同。[0113] 对比例3[0114] 本对比例提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，除省略回流时对带孔沉铜基材同步施加?11V的阴极电位外，其余均与实施例1相同。[0115] 测试以实施例1～7与对比例1～3制备得到的印制线路板的良品率，测试结果如表1所示。[0116] 表1[0117] 良品率(％)实施例1 99.99实施例2 99.98实施例3 99.99实施例4 99.97实施例5 99.99实施例6 94.56实施例7 92.37对比例1 96.43对比例2 95.29对比例3 89.91[0118] 由表1可得：[0119] (1)以实施例1～5制备得到的印制线路板具有较高的良品率，所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓辉诨亓鞴讨，带孔沉铜基材被电镀槽中流出的电镀液冲刷，回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率；[0120] (2)通过实施例1与实施例6和7的对比可知，所述阴极电位的绝对值过低或过高都会导致印制线路板的良品率下降；当阴极电位的绝对值过低时，电镀液冲刷带孔沉铜基材无法得到有效抑制，已沉积在带孔沉铜基材孔内的沉铜层会被溶解变。佣啄谖尥涣迹坏币跫缥坏木灾倒呤，会导致回流过程中的杂质金属离子在带孔沉铜基材上沉积，杂质离子的沉积会导致铜镀层的质量降低，从而导致印制线路板的良品率下降；[0121] (3)通过实施例1与对比例1的对比可知，所述在清洁液中的铜离子浓度会影响良品率，当清洁过程中的清洁液的铜离子浓度过高时，会导致已沉积在带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣啄谖尥涣迹籟0122] (4)通过实施例1与对比例2的对比可知，所述在清洁液中的铜离子浓度会影响良品率，当预浸过程中的预浸液的铜离子浓度过高时，会导致已沉积在带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣啄谖尥涣迹籟0123] (5)通过实施例1与对比例3的对比可知，所述回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位有利于提升印制线路板的良品率，回流过程中电镀液冲刷带孔沉铜基材，对带孔沉铜基材施加阴极电位能够抑制电镀液对带孔沉铜基材的沉铜层的侵蚀。[0124] 综上所述，本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变。佣斐煽啄谖尥涣嫉奈侍猓辉诨亓鞴讨，带孔沉铜基材被电镀槽中流出的电镀液冲刷，回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率。[0125] 以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

专利地区：广东

专利申请日期：2022-05-31

专利公开日期：2024-11-29

专利公告号：CN114938586B