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专利名称：一种高油墨反射率防焊工艺及Mini LED背光板

专利类型：实用新型专利

专利申请号：CN202410182283.X

专利申请（专利权）人：江西景旺精密电路有限公司
权利人地址：江西省吉安市吉水县城西工业区

专利发明（设计）人：张伦亮,潘晓勋,熊财新,谢金金,尹星星

专利摘要：本申请公开了一种高油墨反射率防焊工艺及Mini?LED背光板，属于印制电路板技术领域。防焊工艺包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序。本申请实施例提供的一种高油墨反射率防焊工艺及Mini?LED背光板，具有高油墨反射率、无色差、无起泡、无掉油等品质优点，例如：油墨反射率≥85％；过IR后油墨未出现明细色差；恒温恒湿测试后未出现油墨气泡、脱落的现象。

主权利要求：
1.一种高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序；
针对小型开窗灯珠PAD中间基材位易曝光不良区域作设计补偿，加补要求：向外凸出补偿宽度15um，PAD两边间距各预留12um不作加补设计；
防焊曝光四个对位靶点中心离成型线的距离≥4mm；
若灯珠PAD防焊开窗设计为椭圆形时，该开窗圆角控制在5度以内；
灯珠开窗设计的优先级次序为：ONPAD设计的优先级高于OPENING设计的优先级；ONPAD设计是指在灯珠上的开窗部分直接连接到电路板上的电路线，OPENING设计是指在灯珠上的开窗部分使用一个独立的连接器或接口，将灯珠与电路板连接起来；
开料排版设计采用对称式排列；
开料排版和SET排版采用顺排设计，不允许混排设计；
残铜率设计：板厚≤0.8mm时，残铜率差异≤15％；板厚>0.8mm时，残铜率差异≤20％；
在所述防焊前处理工序中：
磨板采用火山灰混合液，用于祛除铜面氧化物和基材面杂质；
磨板和超粗化连线速度3.0±0.2m/min，铜离子含量15?40g/L，微蚀量1.0?1.5μm，盐酸浓度1.0?1.2mol/L；
当生产板厚小于或等于0.4mm时，关闭火山灰磨刷，用于降低清洗段水压大。乐箍ò澹
在所述油墨塞孔工序中：
采用铝片作业方式塞孔，塞孔油墨粘度300?350dpa.s，刮胶硬度75°，厚度20mm，刮刀压力80?119kgf，刮刀速度50?100mm/sec；
塞孔标准从反面看到油墨冒出为准；
在所述丝印工序中：
采用36T网版和原油生产，第一面印刷阻焊桥面，第二面印刷灯面；
油墨搅拌时间7±1min，油墨粘度150±10dpa.s；
使用刮胶硬度使用双刀75°，刮印速度150?300mm/s，刮印压力30?60kgf，每13片索纸一次；
大铜面油墨厚度控制在20?26μm，线面油墨厚度控制在12?28μm，孔口油墨厚度控制在≥8μm；
在所述预烤工序中：
若在立式炉中，第一面烘烤72℃*20分，第二面烘烤72℃*30分；
若在三机连印隧道炉中，第一面烘烤72℃*25分，第二面烘烤72℃*25分；
在所述曝光工序中：
PE值设定：±25um；
曝光延时：13000?15000ms；
曝光能量：5?8格；
正式曝光前先进行空曝；
2
下框：阻焊桥面1000?1200mj/cm，7?8格；
2
上框：灯面700?900mj/cm，5?6格；
曝光台面及菲林每25pnl清洁一次；
曝光后静止时间由5min延长至21min；
在所述显影工序中：
显影速度4.0?4.3m/min；
显影温度30±2℃，Na2CO3浓度(1.0±0.2)％，显影液pH值10.9?12，显影机上压0.7±
2 2
0.2kg/cm，下压0.6±0.2kg/cm；
显影后拿板双手持板边，禁止接触板内，QC检验铺白纸，50pnl更换一次；
在所述后固化工序中：
采用柜式烤炉烤板；
后固化参数：50℃*30分+65℃*30分+75℃*30分+85℃*30分+100℃*30分+120℃*30分+
130℃*30分+150℃*50分；柜式烤炉E类参数，共260min；
固定专机生产，生产前使用吸尘器清洁内壁。
2.一种MiniLED背光板，其特征在于，采用权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺制成。 说明书 : 一种高油墨反射率防焊工艺及MiniLED背光板技术领域[0001] 本申请属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种高油墨反射率防焊工艺及MiniLED背光板。背景技术[0002] 显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态（HDR，HighDynamicRangeImaging）、高对比度及广色域的趋势发展，由此MiniLED应运而生。MiniLED背光采用直下式背光方式，将传统LED晶粒尺寸缩小到50?200μm之间，大大提升背光源数量。因此MiniLED对于PCB基板（背光板）的油墨反射率及防焊品质有着较高要求，例如要求如下：[0003] 1、油墨反射率≥85%；[0004] 2、过IR（Infrared，红外线）后，油墨不允许出现明显的色差；[0005] 3、恒温恒湿测试下，大铜面及基材层油墨不允许出现掉油和起泡等品质问题。[0006] 然而，相关技术提供的防焊工艺及其制作得到的MiniLED背光板油墨反射率达不到≥85%的反射率要求；容易受曝光不良的影响造成油墨掉落、起泡的品质问题；同时还容易出现油墨入孔、显影不净等问题。发明内容[0007] 本申请提供了一种高油墨反射率防焊工艺及MiniLED背光板，用于解决上述技术问题。[0008] 为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：[0009] 第一方面，本申请实施例提供了一种高油墨反射率防焊工艺，包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序；[0010] 针对小型开窗灯珠PAD中间基材位易曝光不良区域作设计补偿，加补要求：向外凸出补偿宽度15um，PAD两边间距各预留12um不作加补设计；[0011] 防焊曝光四个对位靶点中心离成型线的距离≥4mm；[0012] 若灯珠PAD防焊开窗设计为椭圆形时，该开窗圆角控制在5度以内；[0013] 灯珠开窗设计的优先级次序为：ONPAD设计的优先级高于OPENING设计的优先级；[0014] 开料排版设计采用对称式排列；[0015] 开料排版和SET排版采用顺排设计，不允许混排设计；[0016] 残铜率设计：板厚≤0.8mm时，残铜率差异≤15%；板厚>0.8mm时，残铜率差异≤20%。[0017] 可选地，在防焊前处理工序中：[0018] 磨板采用火山灰混合液，用于祛除铜面氧化物和基材面杂质；[0019] 磨板和超粗化连线速度3.0±0.2m，铜离子含量15?40g/L，微蚀量1.0?1.5μm，盐酸浓度1.0?1.2mol/L；[0020] 当生产板厚小于或等于0.4mm时，关闭火山灰磨刷，用于降低清洗段水压大。乐箍ò。[0021] 可选地，在油墨塞孔工序中：[0022] 采用铝片作业方式塞孔，塞孔油墨粘度300?350dpa.s，刮胶硬度75°，厚度20mm，刮刀压力80?119kgf，刮刀速度50?100mm/sec；[0023] 塞孔标准从反面看到油墨冒出为准。[0024] 可选地，在丝印工序中：[0025] 采用36T网版和原油生产，第一面印刷阻焊桥面，第二面印刷灯面；[0026] 油墨搅拌时间7±1min，油墨粘度150±10dpa.s；[0027] 使用刮胶硬度使用双刀75°，刮印速度150?300mm/s，刮印压力30?60kgf，每13片索纸一次；[0028] 大铜面油墨厚度控制在20?26μm，线面油墨厚度控制在12?28μm，孔口油墨厚度控制在≥8μm。[0029] 可选地，在预烤工序中：[0030] 若在立式炉中，第一面烘烤72℃*20分，第二面烘烤72℃*30分；[0031] 若在三机连印隧道炉中，第一面烘烤72℃*25分，第二面烘烤72℃*25分。[0032] 可选地，在曝光工序中：[0033] PE值设定：±25um；[0034] 曝光延时：13000?15000ms；[0035] 曝光能量：5?8格；[0036] 正式曝光前先进行空曝；[0037] 下框：阻焊桥面1000?1200mj/cm2，7?8格；[0038] 上框：灯面700?900mj/cm2，5?6格；[0039] 曝光台面及菲林每25pnl清洁一次；[0040] 曝光后静止时间由5min延长至21min。[0041] 可选地，在显影工序中：[0042] 显影速度4.0?4.3m/min；[0043] 显影温度30±2℃，Na2CO3浓度（1.0±0.2）%，显影液pH值10.9?12，显影机上压0.72 2±0.2kg/cm，下压0.6±0.2kg/cm；[0044] 显影后拿板双手持板边，禁止接触板内，QC检验铺白纸，50pnl更换一次。[0045] 可选地，在后固化工序中：[0046] 采用柜式烤炉烤板；[0047] 后固化参数：50℃*30分+65℃*30分+75℃*30分+85℃*30分+100℃*30分+120℃*30分+130℃*30分+150℃*50分；柜式烤炉E类参数，共260min；[0048] 固定专机生产，生产前使用吸尘器清洁内壁。[0049] 第二方面，本申请实施例提供了一种MiniLED背光板，采用上述第一方面提供的高油墨反射率防焊工艺制成。[0050] 与现有技术相比，本申请实施例的有益效果是：[0051] 本申请实施例提供的一种高油墨反射率防焊工艺及MiniLED背光板，具有高油墨反射率、无色差、无起泡、无掉油等品质优点，例如：油墨反射率≥85%；过IR后油墨未出现明细色差；恒温恒湿测试后未出现油墨气泡、脱落的现象。附图说明[0052] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0053] 图1示出了本申请实施例提供的一种高油墨反射率防焊工艺的流程示意图；[0054] 图2示出了本申请实施例提供的曝光对位靶点设计的示意图；[0055] 图3示出了本申请实施例提供的灯珠PAD防焊开窗的优化示意图；[0056] 图4示出了本申请实施例提供的ONPAD设计的示意图；[0057] 图5示出了本申请实施例提供的OPENING设计的示意图；[0058] 图6示出了本申请实施例提供的开料排版设计的示意图；[0059] 图7示出了本申请实施例提供的SET排板设计的示意图。具体实施方式[0060] 为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。[0061] 由于相关技术提供的防焊工艺及其制作得到的MiniLED背光板油墨反射率达不到≥85%的反射率要求；容易受曝光不良的影响造成油墨掉落、起泡的品质问题；同时还容易出现油墨入孔、显影不净等问题。因此本申请实施例提供了一种高油墨反射率防焊工艺及MiniLED背光板，以解决上述技术问题，具有高油墨反射率、无色差、无起泡、无掉油等品质优点。[0062] 为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。[0063] 图1示出了本申请实施例提供的一种高油墨反射率防焊工艺的流程示意图，依次包括：前工序?防焊前处理工序?油墨塞孔工序?丝印工序?预烤工序?曝光工序?显影工序?后固化工序?后工序。[0064] 在一些实施例中，在防焊前处理工序中：[0065] 21、磨板采用火山灰混合液，用于有效祛除铜面氧化物和基材面杂质，提升油墨结合力。[0066] 22、磨板和超粗化连线速度3.0±0.2m，铜离子含量15?40g/L，微蚀量1.0?1.5μm，盐酸浓度1.0?1.2mol/L。[0067] 23、当生产板厚≤0.4mm时，关闭火山灰磨刷，用于降低清洗段水压大。乐箍ò。[0068] 在一些实施例中，在油墨塞孔工序中：[0069] 31、采用铝片作业方式塞孔，塞孔油墨粘度300?350dpa.s，刮胶硬度75°，厚度20mm，刮刀压力80?119kgf，刮刀速度50?100mm/sec。其中，dpa.s是decipascal?seconds的缩写，是粘度单位之一，kgf表示千克力。[0070] 32、塞孔标准从反面看到油墨冒出为准，用于确保不出现塞孔油墨凹陷、开裂等品质问题。[0071] 在一些实施例中，在丝印工序中：[0072] 41、36T网版+原油生产、第一面印刷SS面（阻焊桥面），第二面印刷CS面（灯面）。其中，36T网版是指网膜纱的规格，36T表示每英寸有36根纱线。[0073] 42、油墨搅拌时间7±1min，油墨粘度150dpa.s（150±10dpa.s）。例如，油墨粘度150±10dpa.s。[0074] 43、使用刮胶硬度使用双刀75°，刮印速度150?300mm/s，刮印压力30?60kgf，每13片索纸一次。[0075] 44、大铜面油墨厚度控制在20?26μm，线面油墨厚度控制在12?28μm，孔口油墨厚度控制在≥8μm。其中，油墨厚度过低或过高都会影响成品油墨反射率。[0076] 在一些实施例中，在预烤工序中：[0077] 51、第一面烘烤72℃*20分，第二面烘烤72℃*30分（立式炉）。例如，在立式炉中，第一面烘烤72℃*20分，第二面烘烤72℃*30分。[0078] 52、第一面烘烤72℃*25分，第二面烘烤72℃*25分（三机连印隧道炉）。例如，在三机连印隧道炉中，第一面烘烤72℃*25分，第二面烘烤72℃*25分。[0079] 在一些实施例中，在曝光工序中：[0080] 61、PE值设定：±25um。其中，PE值是光刻胶上的图形转移精度。[0081] 62、曝光延时：13000?15000ms；[0082] 63、曝光能量：5?8格（正常菲林对位)；[0083] 64、正式曝光前先进行空曝；[0084] 65、下框：SS面1000?1200mj/cm2，7?8格；[0085] 66、上框：CS面700?900mj/cm2，5?6格（以曝光尺为准）；[0086] 67、曝光台面及菲林每25pnl清洁一次。pnl是指panel，板子的意思。[0087] 68、曝光后静止时间由5min延长至21min。[0088] 在一些实施例中，在显影工序中：[0089] 71、显影速度4.0?4.3m/min；[0090] 72、显影温度30±2℃，Na2CO3浓度（1.0±0.2）%，显影液pH值10.9?12，显影机上压2 20.7±0.2kg/cm（关1?2缸），下压0.6±0.2kg/cm。[0091] 73、显影后拿板双手持板边，禁止接触板内，QC检验铺白纸，50pnl更换一次。[0092] 在一些实施例中，在后固化工序中：[0093] 81、采用柜式烤炉烤板。[0094] 82、后固化参数：50℃*30分+65℃*30分+75℃*30分+85℃*30分+100℃*30分+120℃*30分+130℃*30分+150℃*50分；柜式烤炉E类参数，共260min；[0095] 83、固定专机生产，生产前使用吸尘器清洁内壁。[0096] 上述高油墨反射率防焊工艺，具有如下优点：油墨反射率≥85%；过IR后油墨未出现明细色差；恒温恒湿测试后未出现油墨气泡、脱落的现象。[0097] 在本申请的一些实施例中，作为上述任一实施例的可选实施方式：[0098] 11、设计优化：针对小型开窗灯珠PAD中间基材位易曝光不良区域作设计补偿，加补要求：向外凸出补偿宽度15um，PAD两边间距各预留12um不作加补设计。其中，PAD是指连接元器件引脚和电路板的金属圆形区域。例如，小型是指小于预设尺寸。[0099] 12、曝光对位靶点设计：防焊曝光四个对位靶点中心离成型线需保证4mm或以上设计，以防油墨覆盖靶点影响放好曝光对位。例如，图2示出了本申请实施例提供的曝光对位靶点设计的示意图，防焊曝光四个对位靶点中心离成型线的距离D≥4mm。[0100] 13、若灯珠PAD防焊开窗设计为椭圆形时，该开窗圆角需控制在5度以内。例如，图3示出了本申请实施例提供的灯珠PAD防焊开窗的优化示意图。[0101] 14、灯珠开窗优先选择ONPAD设计，次选OPENING设计。[0102] 例如，ONPAD设计是指在灯珠上的开窗部分直接连接到电路板上的电路线，这种设计方案可以简化电路板的设计和制造过程，并提高灯珠的开窗效率。然而，由于ONPAD设计的开窗部分直接连接到电路板上，因此在灯珠的开窗部分发生短路或故障时，可能会导致整个电路板的故障。因此，在选择ONPAD设计时，需要考虑灯珠的开窗部分是否可靠，以及电路板的整体设计和性能要求。[0103] 例如，OPENING设计是指在灯珠上的开窗部分使用一个独立的连接器或接口，将灯珠与电路板连接起来。这种设计方案可以提高灯珠的开窗效率，并使灯珠的开窗部分与电路板之间的连接更加可靠。然而，由于OPENING设计的开窗部分使用独立的连接器或接口，因此在制造过程中可能会增加额外的成本和时间。因此，在选择OPENING设计时，需要考虑灯珠的开窗效率和整体设计的可靠性，以及制造过程的成本和时间要求。[0104] 例如，图4示出了本申请实施例提供的ONPAD设计的示意图；图5示出了本申请实施例提供的OPENING设计的示意图。[0105] 15、开料排版设计，采用对称式排列。[0106] 例如，开料排版是指在PCB制造过程中，将原始PCB板材按照特定的尺寸和要求进行切割和排版的过程。开料排版的目的是提高PCB板材的利用率和生产效率，以降低制造成本。[0107] 例如，在开料排版设计中，采用对称式排列。这意味着在设计过程中，将要排版的内容对称地分布在两侧，以确保排版效果的均衡和对称性。这种排列方式可以提高排版品的整体视觉效果，并使排版内容更加清晰易读。[0108] 例如，图6示出了本申请实施例提供的开料排版设计的示意图。[0109] 16、因MiniLED背光板对光标点涨缩管控严格，开料排版和SET排版只能顺排设计，不允许混排设计，混排设计涨缩很难管控。[0110] 例如，SET排版是指在PCB印刷过程中，将PCB板材上的元器件按照特定的布局和要求进行排列和安装的过程。SET排版的目的是确保PCB印刷品的质量和一致性，以满足特定的电路设计和性能要求。[0111] 例如，图7示出了本申请实施例提供的SET排板设计的示意图。[0112] 17、残铜率设计：MiniLED背光板板较薄易产生板翘，故残铜率（当PNL拼板对称层，如4层板L1与L4、L2与L3为对称层）要求如下：[0113] a.板厚≤0.8mm时，残铜率差异需≤15%；[0114] b.板厚>0.8mm时，残铜率差异需≤20%。[0115] 其中，残铜率是指内层线路图形所占整个板面的百分比。例如，残铜率=当前层有铜的面积/板子的总面积。[0116] 上述一种高油墨反射率防焊工艺，具有高油墨反射率、无色差、无起泡、无掉油等品质优点，例如：油墨反射率≥85%；过IR后油墨未出现明细色差；恒温恒湿测试后未出现油墨气泡、脱落的现象。[0117] 在本申请的一些实施例中，还提供了一种MiniLED背光板，采用上述任一实施例提供的高油墨反射率防焊工艺制成。[0118] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使对应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

专利地区：江西

专利申请日期：2024-02-19

专利公开日期：2024-11-29

专利公告号：CN117956697B