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专利名称：一种具有电子识别功能的印章硬印面片及其制作方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN201911308776.9

专利申请（专利权）人：汕头经济特区协勤文具有限公司
权利人地址：广东省汕头市龙湖区练江中路工业厂房H2座701房(及702房)

专利发明（设计）人：李嘉善,李光臨

专利摘要：一种具有电子识别功能的印章硬印面片及其制作方法。本发明是为了解决现有技术结构和制作工艺复杂，影响生产效率，成本较高，背面不能雕刻印文等问题。结构在塑料印面片体侧面成型内凹缝槽，槽内顶面和内底面成型凸起棱，凸起棱顶面之间距离大于等于电子芯片组件厚度，凸起棱前端距槽口缘有设定距离，凸起棱之间装设有电子芯片组件，电子芯片组件朝外侧部不超出凸起棱前端，槽口处有封闭的塑料缝槽盖体，塑料缝槽盖体外侧与塑料印面片齐平，通过胶粘剂与槽口紧固。方法在自动制作流水线上，第一工位注造出塑料印面片体，第二工位注造出塑料缝槽盖体，安装工位将电子芯片组件装入内凹缝槽，再在塑料缝槽盖体上涂胶粘剂，然后装入塑料印面片体槽口中。

主权利要求：
1.一种具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体，其特征是：所述塑料印面片体的侧面成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间装设有一个电子芯片组件，所述电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有一个封闭所述槽口的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的外侧面与所述塑料印面片的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体与配合的所述凸起棱前端外侧区域的槽口处之间由胶粘剂进行紧固，所述电子芯片组件是预先将电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组一起封装为一个硬质薄片体。
2.根据权利要求1所述的具有电子识别功能的印章硬印面片，特征是所述塑料印面片体的厚度取3～5mm。
3.根据权利要求2所述的具有电子识别功能的印章硬印面片，特征是所述内凹缝槽的高度取0.8～3.4mm。
4.根据权利要求3所述的具有电子识别功能的印章硬印面片，特征是所述凸起棱的高度取0.05～0.50mm。
5.根据权利要求1所述的具有电子识别功能的印章硬印面片，特征是所述塑料印面片体是圆形片体、椭圆形片体、矩形片体或其他适用形状的片体。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的具有电子识别功能的印章硬印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：①在第一注塑工位上，借助注塑机构和第一注造模具连续依次注造出一片一片的塑料印面片体，每片所述塑料印面片体上可用于雕刻印文的正面和背面均为平整表面、其侧面分别成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，构成所述内凹缝槽内的凸起棱的前端外侧区域，然后通过输送机构将所述塑料印面片体连续依次送往安装工位；
②在第二注塑工位上，借助注塑机构和第二注造模具连续依次注造出一片一片的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的厚度与所述内凹缝槽高度相当，所述塑料缝槽盖体的宽度与所述内凹缝槽的宽度相当，所述塑料缝槽盖体的长度与所述内凹缝槽内的所述设定距离相当，然后通过输送机构将所述塑料缝槽盖体连续依次送往安装工位；
③在封装工位上，预先将电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组一起封装为一个硬质薄片体，成为所述电子芯片组件；
④在安装工位上，先通过机械手在每一个塑料印面片体的内凹缝槽的所述内顶面和内底面的凸起棱顶面之间装入各一个电子芯片组件，并使电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，再通过机械手在各一片塑料缝槽盖体的表面涂设胶粘剂，然后将涂设胶粘剂的塑料缝槽盖体插入每一个所述塑料印面片体的内凹缝槽的槽口中，使所述塑料缝槽盖体配合在所述内凹缝槽内的凸起棱的前端外侧区域上，这样便成型为完整的硬印面片，然后硬印面片通过输送机构连续依次输送往修整工位；
⑤在修整工位上，通过修磨去除印面片表面上因注造形成的多余突出部位、毛刺和胶粘剂外突部，至此便成为印面片成品。
7.根据权利要求6所述的具有电子识别功能的印章硬印面片的制作方法，特征是所述工艺步骤②中，所述塑料缝槽盖体采用与所述塑料印面片体相同颜色的材料注造。
8.根据权利要求6所述的具有电子识别功能的印章硬印面片的制作方法，特征是所述工艺步骤④中，所述胶粘剂采用与塑料印面片体颜色接近的胶粘剂，使得在印章硬印面片外面看不出塑料印面片体与塑料缝槽盖体之间的接缝线。 说明书 : 一种具有电子识别功能的印章硬印面片及其制作方法技术领域[0001] 本发明涉及印章构件及其制作方法，特别是一种具有电子识别功能的印章硬印面片及其制作方法。背景技术[0002] 硬印章是一种最为传统的印章，是一个整体基本都是由硬质材料制作的印章，其印章图文雕刻在其硬质印面上。随着硬印章结构的改进，目前不少硬印章的构造包括有印柄、印座和印面片，由于印面片与印柄、印座均为独立构件，所以除印面片是由硬质材料制作，印柄或印座也可以由非硬质材料或不同的材质来制作。随着现代管理意识的增强，人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视，已经在印章里设置电子芯片，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。[0003] 本申请人一方在先申请的中国专利第200920062497.4号，公开了一种具有电子识别功能的印章，可以适用于硬质印垫的印章，结构包括印柄、印座和印垫，印柄连接在印座上，印垫内侧面粘固在印座底面，印垫外侧面雕刻有印章图文，特征是印垫的内部或者印垫内侧面的下凹槽内藏设有一片电子芯片。但这一技术方案没有提供电子芯片是如何藏设在印垫内部的技术措施，对于硬质印垫来说，没有特别的技术措施是难以将电子芯片藏设到印垫内部的；而对于电子芯片藏设在印垫内侧面的下凹槽内的方案，由于印垫无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好的整个印章上的印垫进行雕刻，所以印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。[0004] 中国专利第200410049655.4号公开的一种无线识别印章，结构包括一章壳，该章壳包括一章柄及一设有进油孔的凹形壳体，特征是该凹形壳体内装设一无线识别电子标签及一章面层，该无线识别电子标签包括有一电子芯片及四周环设的芯片天线，该芯片天线与电子芯片连接，该电子芯片粘接于凹形壳体内，该环形的芯片天线底面为单面粘胶环，该单面粘胶环粘接于章面层，该章面层的上面为进油面，下面为印章文字面，该文字面与进油面之间为储油层，该章面层嵌入凹形壳体，其四周封边固定。这一方案的缺点是：制作难度较大，印座底面不平整，影响了印垫在印座底面上的粘牢度；另外，印垫也是无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好后的整个印章上的印垫进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。[0005] 因此，本申请人一方在先申请的中国专利申请第201810221323.1号的一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法，结构是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片，所述印面片的正面用于雕刻印章图文，其特征是：所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜，所述下凹区域的底面上设有下凹槽，所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内，所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。制作方法是：①在第一次注塑工位上，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一片一片的塑料印面片体，每片所述塑料印面片体的正面均为平整表面、其背面上均有一个下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时均是朝内侧倾斜，所述下凹区域的底面上均有下凹槽；②在安装工位上，先通过机械手在所述下凹区域的底面中心位置挤涂胶粘剂或粘贴双面胶纸，然后通过机械手在每一片塑料印面片体背面的下凹区域内分别安放入电子芯片组件，并使电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂或双面胶纸上；③在第二次注塑工位上，每一片安放了电子芯片组件的所述塑料印面片体被输送到第二次注造模具上，借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注造充满整个下凹区域的塑料封闭部分，且使所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平，成型为完整的印面片；④在修整工位上，通过修磨去除印面片上由注造模具的注口形成的多余突出部位，成为印面片成品。这一技术方案可以解决硬印章存在电子芯片藏设在印垫内部缺乏技术措施，电子芯片藏设在印垫外部只能对组装好后的整个印章进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性受到局限等问题，但由于必须经过二次含注，制作工艺比较复杂，影响生产效率，制作成本较高，另一个问题是经过二次含注的背面不适合于雕刻印文，限制了印面片的雕刻范围和使用的灵活性。发明内容[0006] 为了克服现有具有电子识别功能的印章硬印面片存在结构和制作工艺均比较复杂，必须经过二次含注，影响生产效率，制作成本较高，二次含注的背面不适合于雕刻印文等缺陷，本发明的目的是提供一种改进的具有电子识别功能的印章硬印面片及其制作方法，可以克服现有技术的缺陷。[0007] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体，其特征是：所述塑料印面片体的侧面成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间装设有一个电子芯片组件，所述电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有一个封闭所述槽口的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的外侧面与所述塑料印面片的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体与配合的所述凸起棱前端外侧区域的槽口处之间由胶粘剂进行紧固，所述电子芯片组件是预先将电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组一起封装为一个硬质薄片体。[0008] 上述技术方案所述塑料印面片体的厚度可以取3 5mm。~[0009] 上述技术方案所述内凹缝槽的高度可以取0.8 3.4mm。~[0010] 上述技术方案所述凸起棱的高度可以取0.05 0.50mm。~[0011] 上述技术方案所述塑料印面片体可以是圆形片体、椭圆形片体、矩形片体或其他适用形状的片体。[0012] 上述技术方案所述具有电子识别功能的印章硬印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：[0013] ①在第一注塑工位上，借助注塑机构和第一注造模具连续依次注造出一片一片的塑料印面片体，每片所述塑料印面片体上可用于雕刻印文的正面和背面均为平整表面、其侧面分别成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，构成所述内凹缝槽内的凸起棱的前端外侧区域，然后通过输送机构将所述塑料印面片体连续依次送往安装工位；[0014] ②在第二注塑工位上，借助注塑机构和第二注造模具连续依次注造出一片一片的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的厚度与所述内凹缝槽高度相当，所述塑料缝槽盖体的宽度与所述内凹缝槽的宽度相当，所述塑料缝槽盖体的长度与所述内凹缝槽内的所述设定距离相当，然后通过输送机构将所述塑料缝槽盖体连续依次送往安装工位；[0015] ③在封装工位上，预先将电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组一起封装为一个硬质薄片体，成为所述电子芯片组件；[0016] ④在安装工位上，先通过机械手在每一个塑料印面片体的内凹缝槽的所述内顶面和内底面的凸起棱顶面之间装入各一个电子芯片组件，并使电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，再通过机械手在各一片塑料缝槽盖体的表面涂设胶粘剂，然后将涂设胶粘剂的塑料缝槽盖体插入每一个所述塑料印面片体的内凹缝槽的槽口中，使所述塑料缝槽盖体配合在所述内凹缝槽内的凸起棱的前端外侧区域上，这样便成型为完整的硬印面片，然后硬印面片通过输送机构连续依次输送往修整工位；[0017] ⑤在修整工位上，通过修磨去除印面片表面上因注造形成的多余突出部位、毛刺和胶粘剂外突部，至此便成为印面片成品。[0018] 上述技术方案所述工艺步骤②中，所述塑料缝槽盖体可以采用与所述塑料印面片体相同颜色的材料注造。[0019] 上述技术方案所述工艺步骤④中，所述胶粘剂可以采用与塑料印面片体接近颜色的胶粘剂，使得在印章硬印面片外面看不出塑料印面片体与塑料缝槽盖体之间的接缝线。[0020] 本发明的有益效果：一是由于印章硬印面片采用从侧面开设槽口很小的藏设电子芯片组件的内凹缝槽，改变了从印章硬印面片从背面开设口部大的下凹区域来藏设电子芯片组件，所以封口比较方便，封口不用采用二次含注工艺，工艺比较简单，有效提高了生产效率，降低了制作成本；二是印章硬印面片的顶面和底面都是可以雕刻印文的平面，雕刻时比较方便，不用认正、背面，印章硬印面片的利用率也较高，一面雕刻错了可以使用另一面雕刻；三是在内凹缝槽的内顶面和内底面上均成型有若干凸起棱，可以减少电子芯片组件进入内凹缝槽内的摩擦和阻力，提供电子芯片组件安装的便捷性，由于所述凸起棱前端距内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，通过凸起棱用以限定塑料缝槽盖体配合进内凹缝槽的位置，避免塑料缝槽盖体陷入内凹缝槽内，并保证了塑料缝槽盖体外侧面与塑料印面片体侧面的齐平性；四是采用这种方式藏设电子芯片组件，隐蔽性较好，且不会影响印章硬印面片原有结构和功能效果，是一种比较理想的具有电子识别功能的印章硬印面片和制作方法。[0021] 以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。附图说明[0022] 图1是本发明一种实施例的塑料印面片体、电子芯片组件和塑料缝槽盖体的立体示意图及其安装顺序示意图。[0023] 图2是图1的塑料印面片体的横剖示意图。[0024] 图3是图1的被封装在电子芯片组件里面的电子芯片和天线绕组的示意图。[0025] 图中：1、顶面；2、底面；3、塑料印面片体；4、侧面；5、电子芯片组件；6、内凹缝槽；7、凸起棱；8、槽口；9、凸起棱的前端外侧区域；10、塑料缝槽盖体；11、胶粘剂；12、电子芯片；13、天线绕组。具体实施方式[0026] 参照图1～图2，本具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面1或底面2均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体3，其特征是：所述塑料印面片体3的侧面4成型有一个用于藏设电子芯片组件5的内凹缝槽6，内凹缝槽6的内顶面和内底面上均成型有若干凸起棱7等，所述内顶面和内底面上的凸起棱7等顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件5的厚度，所述凸起棱7等的前端距所述内凹缝槽6的槽口8边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其内顶面和内底面上的凸起棱7等顶面之间装设有一个电子芯片组件5，所述电子芯片组件5的朝外侧部不超出所述凸起棱7等的前端，所述内凹缝槽6内在所述内顶面和内底面上的凸起棱7等的前端外侧区域9的槽口8处，配合有一个封闭所述槽口8的塑料缝槽盖体10，所述塑料缝槽盖体10的外侧面与所述塑料印面片体3的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体3与配合的所述凸起棱7等的前端外侧区域9的槽口8处之间由胶粘剂11进行紧固，所述电子芯片组件5是预先将电子芯片12和处于电子芯片12外围的天线绕组13一起封装为一个硬质薄片体。[0027] 另外，所述塑料印面片体3的厚度取3 5mm。~[0028] 所述内凹缝槽6的高度取0.8 3.4mm。~[0029] 所述凸起棱7等的高度取0.05 0.50mm。~[0030] 所述塑料印面片体3为圆形片体。[0031] 所述具有电子识别功能的印章硬印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：[0032] ①在第一注塑工位上，借助注塑机构和第一注造模具连续依次注造出一片一片的塑料印面片体3等，每片所述塑料印面片体3上可用于雕刻印文的正面1和背面2均为平整表面、其侧面4均成型有一个用于藏设电子芯片组件5的内凹缝槽6，所述内凹缝槽6的内顶面和内底面上均成型有若干凸起棱7等，所述内凹缝槽6的内顶面和内底面上的凸起棱7等的顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件5的厚度，所述凸起棱7等的前端距所述内凹缝槽6的槽口8边缘均具有设定距离，构成所述内凹缝槽6内的凸起棱7等前端外侧区域9，然后通过输送机构将所述塑料印面片体3等连续依次送往安装工位；[0033] ②在第二注塑工位上，借助注塑机构和第二注造模具连续依次注造出一片一片的塑料缝槽盖体10，所述塑料缝槽盖体10的厚度与所述内凹缝槽6高度相当，所述塑料缝槽盖体10的宽度与所述内凹缝槽6的宽度相当，所述塑料缝槽盖体10的长度与所述内凹缝槽6的所述设定距离相当，然后通过输送机构将所述塑料缝槽盖体10连续依次送往安装工位；[0034] ③在封装工位上，预先将电子芯片12和处于电子芯片12外围的天线绕组13一起封装为一个硬质薄片体，成为所述电子芯片组件5；[0035] ④在安装工位上，先通过机械手在每一个塑料印面片体3的内凹缝槽6的所述内顶面和内底面上的凸起棱7顶面之间装入各一个电子芯片组件5，并使所述电子芯片组件5的朝外侧部不超出所述凸起棱7等的前端，再通过机械手在各一片塑料缝槽盖体10的顶面、底面、左侧面和右侧面上涂设胶粘剂11等，然后将涂设胶粘剂11等的塑料缝槽盖体10插入每一个所述塑料印面片体3的内凹缝槽6的槽口8中，使所述塑料缝槽盖体10配合在所述内凹缝槽6内的凸起棱7等的前端外侧区域9上，这样便成型为完整的硬印面片，然后硬印面片通过输送机构连续依次输送往修整工位；[0036] ⑤在修整工位上，通过修磨去除印面片表面上因注造形成的多余突出部位、毛刺以及胶粘剂外突部，至此便成为印面片成品。[0037] 所述工艺步骤②中，所述塑料缝槽盖体10采用与所述塑料印面片体3相同颜色的材料注造。[0038] 所述工艺步骤④中，所述胶粘剂11采用与塑料印面片体3接近颜色的胶粘剂，使得在印章硬印面片外面看不出塑料印面片体3与塑料缝槽盖体10之间的接缝线。

专利地区：广东

专利申请日期：2019-12-18

专利公开日期：2024-11-22

专利公告号：CN110936742B