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专利名称：一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202411000698.7

专利申请（专利权）人：浙江长阳开云优惠体育网页版入口有限公司
权利人地址：浙江省舟山市定海区自贸大道999号1幢

专利发明（设计）人：王睿康,裴旺,李文涛,龙宇

专利摘要：本发明涉及异质结电池封装的技术领域，公开了一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜，所述制备方法包括如下步骤：（1）将基体层和承载层的原料分别混合，基体层的原料包括基体树脂、引发剂和交联剂，承载层的原料包括基体树脂、增粘树脂、增塑剂、引发剂和交联剂；再分别挤出流延成膜，然后进行辐照预交联处理，分别得到基体层胶膜和承载层胶膜；（2）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，再通过滚筒挤压粘结的方式复合，得到封装胶膜。本发明通过辐照预交联处理降低胶膜流动性，承载层采用镂空设计且加入增粘树脂和增塑剂，能够在保证粘结性的同时提高透光性。

主权利要求：
1.一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将基体层和承载层的原料分别混合，基体层的原料包括基体树脂、引发剂和交联剂，承载层的原料包括基体树脂、增粘树脂、增塑剂、引发剂和交联剂，基体树脂为POE树脂，增粘树脂为松香树脂或萜烯树脂，增粘树脂的软化点为70 85℃；再分别挤出流延成膜，然~后进行辐照预交联处理，分别得到扭矩值为0.25 0.30的基体层胶膜和扭矩值为0.35 0.60~ ~的承载层胶膜；
（2）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，承载层为镂空设计，且承载条等距间隔排列，承载条设置为与异质结电池组件中的焊带一一对应，承载条的宽度大于焊带宽度，相邻承载条之间间隔的宽度小于相邻焊带之间间隔的宽度，且不小于30mm；再通过滚筒挤压粘结的方式复合，得到封装胶膜。
2.根据权利要求1所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，按重量份数计，所述基体层的原料包括基体树脂93 98份，引发剂0.4 0.8份，交联剂~ ~
0.3 1.2份，紫外吸收剂0.2 0.6份，抗老化剂0.1 0.6份和偶联剂0.2 0.6份。
~ ~ ~ ~
3.根据权利要求1所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，按重量份数计，所述承载层的原料包括基体树脂78 90份，增粘树脂10 15份，增塑剂~ ~
0.1 0.4份，引发剂0.8 2份，交联剂0.3 1.2份，紫外吸收剂0.2 0.6份，抗老化剂0.1 0.6份~ ~ ~ ~ ~和偶联剂0.2 0.6份。
~
4.根据权利要求1?3之一所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和环氧四氢邻苯二甲酸酯中的一种或多种。
5.根据权利要求1?3之一所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述辐照预交联处理为电子束或UV辐照预交联处理。
6.根据权利要求5所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，电子束辐照预交联处理的条件为：电子束辐照剂量为15 35kGY，辐照线速度为15 30m/min。
~ ~
7.根据权利要求1所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为400 800μm，承载层的厚度为50~
100μm。
~
8.根据权利要求1或7所述异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，挤出流延成膜过程中的挤出温度为75 90℃。
~
9.一种如权利要求1?8任一项所述制备方法制得的异质结电池组件专用封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜包括基体层以及在基体层上设置的承载层；所述承载层包括若干个等距间隔排列且呈长条形的承载条。 说明书 : 一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜技术领域[0001] 本发明涉及异质结电池封装的技术领域，尤其是涉及一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜。背景技术[0002] 异质结电池（HJT电池）因其转换效率高、低衰减、低温度系数与高的双面率等优点，成为诸多光伏组件厂商关注的重点。异质结电池采用N型硅片、非晶硅薄膜与TCO薄膜复合的结构，传统封装胶膜难以满足其对粘结性能和高阻水的需求。另外，为提高组件发电效率、降低银浆成本，采用无主栅0BB封装方案的异质结光伏组件将成为未来主流，该异质结光伏组件还需要使用低温焊带，低温焊带与胶膜同时进行层压，并实现与电池片的焊接，在此过程中，需要解决如何防止胶膜在温度与压力的作用下流动渗入焊带与电池片中间造成断路以及固定焊带防止焊带滑移的问题。[0003] 现阶段的封装胶膜产品多采用多层复合的手段，其中承载焊带并与电池片直接接触的一侧大多经电子束辐照预交联处理并添加增粘树脂。通过辐照预交联处理，可以降低其流动性，从而解决焊带滑移和胶膜渗入焊带与电池片中间的问题。但是，胶膜在辐照之后与电池片和焊带的粘结性能下降，容易和电池片发生脱层现象，流动性降低，同时也增加了电池片隐裂的风险。而在胶膜配方中添加增粘树脂，会使得透光率下降，影响整个组件的发电效率。发明内容[0004] 为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜，基体层和承载层通过辐照预交联处理，可以降低其流动性，从而解决胶膜渗入焊带与电池片中间的问题；承载层直接与低温焊带和电池片接触，采用部分镂空设计，使基体层也能有一部分与电池片接触，承载层添加增粘树脂解决了焊带滑移的问题，而选用低软化点的增粘树脂和添加增塑剂，与采用部分镂空设计的协同作用，减轻了透光率下降的程度。[0005] 本发明的目的通过以下技术方案予以实现：[0006] 第一方面，本发明提供了一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，包括如下步骤：[0007] （1）将基体层和承载层的原料分别混合，基体层的原料包括基体树脂、引发剂和交联剂，承载层的原料包括基体树脂、增粘树脂、增塑剂、引发剂和交联剂，增粘树脂的软化点为70 85℃；再分别挤出流延成膜，然后进行辐照预交联处理，分别得到扭矩值为0.25 0.35~ ~的基体层胶膜和扭矩值为0.35 0.60的承载层胶膜；~[0008] （2）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，再通过滚筒挤压粘结的方式复合，得到封装胶膜。[0009] 异质结电池组件专用一体封装胶膜包括与电池片、焊带接触的承载层和与玻璃/背板接触的基体层，基体层和承载层中均在基体树脂的基础上加入了引发剂和交联剂，通过辐照预交联处理，层压时流动性降低，有效防止层压过程中胶膜渗入，阻碍焊带与电池片接触导致短路，层压后出现黑斑的现象。但是，承载层与电池、焊带直接接触，其经辐照预交联处理会使得粘结性能变差，本发明通过在承载层中加入增粘树脂，可以提升粘结性能，既起到固定焊带防止焊带在层压过程中滑移的作用，又保证了与基体层的紧密结合，但会降低透光率。[0010] 因而，承载层采用部分镂空设计，若干个间隔排列且呈长条形的承载条与异质结电池组件中的焊带平行且相贴合，能够在保证粘结性的同时提高透光性。并且通过调整基体层和承载层辐照后的扭矩值，辐照后的胶膜扭矩值越高，胶膜的预交联程度越高，流动性降低，使得承载层相对于基体层的预交联程度稍高，流动性降低程度更大，因而，基体层的粘结性能优于承载层，采用部分镂空设计使基体层也能有一部分与电池片接触，从而也能提高整个胶膜与电池片的粘结性能，使流动性较好的基体层的一部分与电池片接触，还能减少电池片在层压过程中受到的应力，从而一定程度上降低了电池片隐裂的风险。[0011] 另外，本发明在承载层中加入的增粘树脂为低软化点增粘树脂，并且加入了增塑剂复配。在承载层中加入增粘树脂后的透光率降低主要是由于其与基体树脂之间的相容性不佳，光线在两者的界面处会有额外的损耗，基体树脂可能会结晶降低透光率。通过加入低软化点的增粘树脂能够在保证粘结性能的同时，通过拉进增粘树脂的软化点和基体树脂的熔点，优化增粘树脂和基体树脂之间的相容性，更易影响基体树脂分子的聚集态结构和形态，降低分子间的相互作用力，进而影响基体树脂的结晶形态和结晶度，从而降低增粘树脂对于透光率的影响。还通过加入增塑剂，也能够减弱基体树脂的分子间相互作用，改善基体树脂的柔顺性，提高链段的扩散能力，使之满足扩散能力相近原则，优化基体树脂和增粘树脂之间的相容性，影响基体树脂的结晶形态和结晶度，同样能够降低增粘树脂对于透光率的影响。因而，本发明通过选用低软化点增粘树脂并添加适量增塑剂，与采用部分镂空设计的协同作用，减轻了承载层透光率下降的程度。[0012] 作为优。街瑁1）中，按重量份数计，所述基体层的原料包括基体树脂93 98份，~引发剂0.4 0.8份，交联剂0.3 1.2份，紫外吸收剂0.2 0.6份，抗老化剂0.1 0.6份和偶联剂~ ~ ~ ~0.2 0.6份。~[0013] 作为优。街瑁1）中，按重量份数计，所述承载层的原料包括基体树脂78 90份，~增粘树脂10 15份，增塑剂0.1 0.4份，引发剂0.8 2份，交联剂0.3 1.2份，紫外吸收剂0.2~ ~ ~ ~ ~0.6份，抗老化剂0.1 0.6份和偶联剂0.2 0.6份。~ ~[0014] 作为优。街瑁1）中，所述基体树脂为乙烯?乙酸乙烯共聚物（EVA树脂）、聚烯烃弹性体（POE树脂）、乙烯?丙烯酸共聚物（EAA树脂）或乙基甲基丙烯酸酯（EMA树脂）。[0015] 作为优。街瑁1）中，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和环氧四氢邻苯二甲酸酯中的一种或多种。[0016] 作为优。鲈稣呈髦上闶髦蜉葡┦髦。[0017] 作为优。鲆⒓廖趸2?乙基己基碳酸叔戊酯（TAEC）、过氧化2?乙基己基碳酸叔丁酯（TBEC）和过氧化二异丙苯(DCP)中的一种或多种。[0018] 作为优。鼋涣廖┍烨桦逅狨ィ═AIC）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTA）、乙氧化?三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（EO?TMPTA）和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）中的一种或多种。[0019] 作为优。雠剂廖蚁┗蚧费趸墓柰榕剂。[0020] 作为优。雠剂廖3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3?氨丙基三乙氧基硅烷、3?缩水甘油丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。[0021] 作为优。鲎贤馕占廖2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮、2,4?二[2,2'?双(5?丁氧基苯酚)]?6?(2,4?二丁氧基苯)?1,3,5?三嗪中的一种或多种。[0022] 作为优。隹估匣廖馕榷梁/或抗氧剂。[0023] 作为优。龉馕榷廖茏璋防喙馕榷。[0024] 作为优。龉馕榷廖(2,2,6,6?四甲基?4?哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4?羟基?2,2,6，6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯中的一种或多种。[0025] 作为优。隹寡跫廖?(3,5?二叔丁基?4?羟基苯基)丙酸十八碳醇酯（抗氧剂1076）、三(2,4?二叔丁基苯基)亚磷酸酯（抗氧剂168）中的一种或多种。[0026] 作为优。街瑁1）中，所述辐照预交联处理为电子束或UV辐照预交联处理。[0027] 作为优。街瑁1）中，电子束辐照预交联处理的条件为：电子束辐照剂量为15~35kGY，辐照线速度为15 30m/min。~[0028] 作为优。街瑁2）中，所得封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为400~800μm，承载层的厚度为50 100μm。~[0029] 作为优。街瑁2）中，承载条设置为与异质结电池组件中的焊带一一对应，承载条的宽度大于焊带宽度，相邻承载条之间间隔的宽度小于相邻焊带之间间隔的宽度，且不小于30mm。[0030] 承载条与异质结电池组件中的焊带平行且相贴合，承载条的宽度大于焊带宽度，使得承载条完全覆盖住相对应焊带；相邻承载条之间间隔的宽度小于相邻焊带之间间隔的宽度。[0031] 作为优。街瑁2）中，挤出流延成膜过程中的挤出温度为75 90℃。~[0032] 本发明在挤出流延成膜过程中，由于加入了低软化点的增粘树脂和增塑剂，能够优化组分之间的相容性，而且通过影响基体树脂的结晶形态和结晶度，从而降低增粘树脂对于透光率的影响。[0033] 作为优。街瑁2）中，通过滚筒挤压粘结的方式复合时，挤压成型方向与承载条的长度方向平行。[0034] 作为优。街瑁2）中，通过滚筒挤压粘结的方式复合时，压合辊的线速度为15~30m/min，温度60 80℃，压力0.5 1MPa。~ ~[0035] 通过滚筒挤压粘结的方式复合时会根据设备不一样参数差别较大，不同设备的压合辊（挤压复合的位置）的组数和大小不同，因而接触面积和时间不同，本发明实施例中采用的设备包含四组压合辊，压合辊的线速度为15 30m/min，温度60 80℃，压力0.5 1MPa。~ ~ ~[0036] 第二方面，本发明还提供了一种上述制备方法制得的异质结电池组件专用封装胶膜。[0037] 作为优。龇庾敖耗ぐɑ宀阋约霸诨宀闵仙柚玫某性夭悖凰龀性夭惆ㄈ舾筛黾涓襞帕星页食ぬ跣蔚某性靥，承载条与异质结电池组件中的焊带平行且一一对应。[0038] 作为优。龌宀愕暮穸任400 800μm，承载层的厚度为50 100μm。~ ~[0039] 作为优。性靥跎柚梦胍熘式岬绯刈榧中的焊带一一对应，承载条的宽度大于焊带宽度，相邻承载条之间间隔的宽度小于相邻焊带之间间隔的宽度，且不小于30mm。[0040] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：[0041] （1）异质结电池组件专用一体封装胶膜包括与电池片、焊带接触的承载层和与玻璃/背板接触的基体层，通过辐照预交联处理，层压时流动性降低，有效防止层压过程中胶膜渗入，阻碍焊带与电池片接触导致短路，层压后出现黑斑的现象；[0042] （2）承载层采用部分镂空设计，若干个间隔排列且呈长条形的承载条与异质结电池组件中的焊带平行且相贴合，能够在保证粘结性的同时提高透光性；[0043] （3）承载层中加入增粘树脂，可以提升粘结性能，既起到固定焊带防止焊带在层压过程中滑移的作用，又保证了与基体层的紧密结合。附图说明[0044] 图1为本发明中异质结电池组件专用封装胶膜的剖面图。[0045] 图2为本发明中异质结电池组件专用封装胶膜的俯视图。具体实施方式[0046] 以下用具体实施例来说明本发明的技术方案，但本发明的保护范围不限于此：[0047] 实施例1[0048] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂88.0份，松香树脂（软化点75℃，鼎弘树脂的精制氢化松香RFHR）10.0份，增塑剂（邻苯二甲酸二辛酯）0.2份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.15份。[0049] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯0.5份、过氧化2?乙基己基碳酸叔戊酯0.4份）0.9份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0050] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0051] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为80℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0052] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0053] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，如图1所示得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层以及在基体层上设置的承载层，如图2所示，承载层为镂空设计，其包括若干个间隔排列且呈长条形的承载条，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0054] 实施例2[0055] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂88.0份，萜烯树脂（软化点85℃，凯瑞德石油树脂公司的萜烯树脂BT）10.0份，增塑剂（邻苯二甲酸二辛酯）0.2份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.15份。[0056] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0057] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0058] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0059] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0060] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0061] 实施例3[0062] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂85.0份，松香树脂（软化点75℃，鼎弘树脂的精制氢化松香RFHR）12.0份，增塑剂（邻苯二甲酸二丁酯）0.3份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.5份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.3份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.6份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.3份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.1份。[0063] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂95.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯0.5份、过氧化2?乙基己基碳酸叔戊酯0.4份）1.1份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.4份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.3份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.6份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.3份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0064] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0065] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为80℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0066] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0067] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0068] 实施例4[0069] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂88.0份，松香树脂（软化点75℃，鼎弘树脂的精制氢化松香RFHR）10.0份，增塑剂（邻苯二甲酸二辛酯）0.2份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.15份。[0070] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯0.5份、过氧化2?乙基己基碳酸叔戊酯0.4份）0.9份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0071] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0072] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为80℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0073] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为33kGY，线速度为15m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.45；基体层的辐照剂量为20kGY，线速度为22m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.30。[0074] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为90μm。[0075] 对比例1[0076] 与实施例1的区别在于：无承载层。[0077] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0078] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0079] （1）将基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为80℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0080] （2）将挤出流延制备的基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后胶膜的扭矩值为0.25，得到一体封装胶膜，厚度为500μm。[0081] 对比例2[0082] 与实施例2的区别在于：承载层无镂空设计。[0083] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0084] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0085] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25；得到一体封装胶膜，封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0086] 对比例3[0087] 与实施例2的区别在于：承载条宽度为19mm，相邻承载条的间隔宽度为26mm。[0088] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0089] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0090] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0091] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为19mm，相邻承载条的间隔宽度为26mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0092] 对比例4[0093] 与实施例2的区别在于：承载层中不加入增塑剂。[0094] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂88.0份，萜烯树脂（软化点85℃，凯瑞德石油树脂公司的萜烯树脂BT）10.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.15份。[0095] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0096] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0097] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0098] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0099] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0100] 对比例5[0101] 与实施例2的区别在于：承载层中增粘树脂的软化点过高。[0102] 按重量份数计，承载层的原料包括：POE基体树脂88.0份，萜烯树脂（软化点130℃，凯瑞德石油树脂公司的萜烯树脂BT）10.0份，增塑剂（邻苯二甲酸二辛酯）0.05份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.15份。[0103] 按重量份数计，基体层的原料包括：POE基体树脂98.0份，引发剂（过氧化?2?乙基己基碳酸叔丁酯）0.8份，交联剂（三烯丙基异氰尿酸酯）0.3份，偶联剂（3?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.2份、乙烯基三甲氧基硅烷0.3份）0.5份，紫外吸收剂（2?羟基?4?正辛氧基二苯甲酮）0.2份，光稳定剂（聚丁二酸(4?羟基?2,2,6,6?四甲基?1?哌啶乙醇)酯）0.2份。[0104] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0105] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0106] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为25kGY，线速度为20m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.35；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0107] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0108] 对比例6[0109] 与实施例2的区别在于：承载层和基体层的扭矩值相同，均为0.25。[0110] 封装胶膜的制备方法包括如下步骤：[0111] （1）将承载层和基体层原料在双螺旋锥形混合机中分别混合均匀，再进行挤出流延成膜，挤出温度为90℃，分别得到承载层半成品和基体层半成品。[0112] （2）将挤出流延制备的承载层胶膜半成品和基体层半成品进行电子束辐照预交联处理，承载层的辐照剂量为20kGY，线速度为25m/min，辐照后承载层胶膜的扭矩值为0.25；基体层的辐照剂量为18kGY，线速度为25m/min，辐照后基体层胶膜的扭矩值为0.25。[0113] （3）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，承载条宽度为10mm，相邻承载条的间隔宽度为35mm，再通过滚筒挤压粘结的方式将承载层胶膜与基体层胶膜复合，压合辊（挤压复合的位置）有四组，压合辊转动方向与承载条长度方向平行，线速度为20m/min，温度60℃，压力0.8MPa，得到一体封装胶膜。封装胶膜包括基体层和承载层，基体层的厚度为500μm，承载层的厚度为70μm。[0114] 将上述实施例和对比例中封装胶膜进行透光率测试以及对异质结电池片的剥离强度测试，再将其与异质结电池片进行封装，所得异质结电池组件进行EL测试。[0115] 电池封装步骤：由下至上按照玻璃、封装胶膜（承载层在上）、HJT（异质结）电池片、低温焊带、封装胶膜（承载层在下）、玻璃的叠层顺序进行层压（层压温度120℃，层压压力?75 ?45MPa，层压时间740s）得到异质结电池组件。低温焊带的宽度为9mm，间隔排列间隙为~36mm，封装胶膜中承载条与低温焊带平行且一一对应完全贴合。[0116] 剥离强度的测试标准：GB/T2790?1995《胶粘剂180°剥离强度试验方法》。[0117] 透光率的测试标准：GB2410?80《透明塑料透光率和雾度试验方法》。[0118] EL测试的测试标准：NB/T11080?2023光伏组件电致发光（EL）检测技术规范；在室温环境下进行测试，检测识别电池组件是否存在以下缺陷：隐裂、碎片、黑边、暗片、断栅、污染等。[0119] 表1[0120][0121] 如表1所示，本发明中的封装胶膜适用于异质结电池组件，能够在保证粘结性的同时提高透光性，通过辐照预交联处理，层压时流动性降低，有效防止层压过程中胶膜渗入，阻碍焊带与电池片接触导致短路，层压后出现黑斑的现象。相对承载层流动性较好的基体层的一部分与电池片接触，还能减少电池片在层压过程中受到的应力，从而一定程度上降低了电池片隐裂的风险。[0122] 对比例1表明封装胶膜中无承载层，由于基体层进行了辐照预交联，将导致粘结性显著降低，进而封装胶膜与电池片的剥离强度降低。并且，基体层的辐照预交联程度较承载层低，仍具有一定的流动性，在层压过程中仍会发生胶膜渗入的现象，导致EL测试时发黑严重。而对比例6中封装胶膜中虽然设置有承载层，但由于承载层的辐照预交联程度较低，导致EL测试时仍会出现部分发黑问题。[0123] 对比例2中封装胶膜的承载层未采用镂空设计，相对于采用镂空设计的承载层，封装胶膜的透光率会下降。并且，由于承载层的交联程度较大，流动性较。荒芎芎梅稚⒌绯仄诓阊构讨惺艿降挠α，进而会导致电池片隐裂。而对比例3中承载层的镂空设计参数超过限定范围，承载条的宽度过大而间隔距离过。贾峦腹饴适盏接跋，且增加电池片隐裂风险。[0124] 对比例4和对比例5表明增塑剂和低软化点增粘树脂的加入能够改善增粘树脂和基体树脂之间的相容性，并且减少基体树脂结晶问题，因而增塑剂能够与低软化点增粘树脂起到良好的协同效果，进一步提升粘结性和透光率。[0125] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

专利地区：浙江

专利申请日期：2024-07-25

专利公开日期：2024-11-05

专利公告号：CN118516059B