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专利名称：一种基于PTFE实现高强度铜层的制备方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202111307268.6

专利申请（专利权）人：湖北开云优惠体育网页版入口学院
权利人地址：湖北省咸宁市咸宁大道88号

专利发明（设计）人：发明人:秦中立,秦平力,张秀花

专利摘要：本发明属于涉及提供了一种基于PTFE实现高强度铜镀层的制备方法，该方法首先将洁净的聚四氟乙烯板材使用紫外波段脉冲激光，依照所设定的图形轨迹，在较高的激光能量密度下进行表面粗化；然后在粗化后聚四氟乙烯板材表面预置一层金属盐薄膜，再利用红外波段或可见光波段激光，在较低激光能量密度下，通过全扫描方式进行处理；最后经过化学镀处理，实现聚四氟乙烯表面高强度铜镀层的制备。由此解决了现有技术聚四氟乙烯板材与表面金属铜镀层间结合强度差，以及操作条件苛刻，化学污染性高的技术问题。

主权利要求：
1.一种基于PTFE实现高强度铜层的制备方法，其特征在于，其加工步骤为：S1:聚四氟乙烯板材的高功率激光粗化处理：采用高能量密度激光依照所设定的图形轨迹，对PTFE板材表面进行加工处理，激光加工时，通过改变激光加工参数，利用激光加工过程中存在的光化学效应和光热效应的协同作用，获得激光刻蚀区域布满纳米尺寸和微米尺寸的复合粗糙结构表面；
S2预置金属离子或金属络离子溶液：将含有金属离子或金属络离子的溶液预置在S1步骤激光粗化后PTFE表面；
S3干燥：经过干燥使表面覆盖一层含有贵金属元素的固态薄膜，即获得表面覆盖有贵金属元素固态薄膜的PTFE板材；
S4低功率激光处理：调整加工参数，使激光输出功率较低低于PTFE材料刻蚀阈值，对S3中表面覆盖有金属元素固态薄膜的PTFE板材进行第二次激光处理，目的是将贵金属元素颗粒刻蚀冲击到被粗化后PTFE表面的沟槽或孔洞当中，而对S1中刻蚀形成的微纳米结构无影响；
S5清洗；将S4中激光加工处理后PTFE板材进行清洗，获得仅在激光刻蚀粗化区域存在活性种的聚四氟乙烯板材；
S6化学镀：将S4S5步骤（4）中清洗后的PTFE板材进行化学镀，目的是使激光刻蚀粗化区域被表面被镀铜覆盖。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S1步骤中的高能量密度激光的脉冲激光功率为3W?15W，激光扫描速率为200?1500mm/s，扫描间距为5?50μm，激光脉冲频率为
200KHz?20MHz，激光波长为紫外波段激光。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S2步骤中金属离子或金属络离子的溶液为铝、铜、锌、镍、铁、猛、钼、金、钌、钨、铑、银中的一种或多种离子或其络离子组成的溶液。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S2步骤中金属离子或金属络离子的浓度为0.2～1.5mol/L；
或将浓度为0.2mol/L的氯化铜溶液，采用刷涂方式涂抹到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥，即会在基板表面覆盖了一层含氯化铜的固态薄膜；
~
或将浓度为0.15mol/L的氯化铁溶液，采用喷的方式喷到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥后，基板表面即覆盖了一层含氯化铁的固态薄膜。
~
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S4步骤中低功率激光处理：调整加工参数，使激光输出能量密度低于PTFE材料刻蚀阈值较低，对S3中表面覆盖有金属元素固态薄膜的PTFE板材进行激光处理。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S4步骤中激光为红外波段或可见光波段激光；所述激光为脉冲激光，脉冲激光功率为0.5W?3W，激光扫描速率为1000?3000mm/s，扫描间距为2?15μm，激光脉冲频率为200KHz?20MHz。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S5步骤中清洗：将步骤4获得的PTFE板材置于蒸馏水中漂洗处理5～40s。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S6步骤中清洗：化学镀液是由10g/LCuSO4·5H2O，15ml/L甲醛，30g/LEDTA·2Na，40g/L酒石酸钾钠，10mg/Lα，α′?联吡啶，100mg/L亚铁氰化钾，10mg/L聚乙二醇组成，进行化学镀时，控制温度为50℃，pH值为12.5，化学镀时间为60min。 说明书 : 一种基于PTFE实现高强度铜层的制备方法技术领域[0001] 本发明属于激光表面处理领域，更具体地，涉及一种利用激光在聚四氟乙烯（PTFE）表面获得高结合强度铜镀层的制备的方法。背景技术[0002] PTFE作为一种超惰性有机材料，具有介电常数小、介电损耗低、吸水性低和化学稳定性好等优点，成为一种制备高频印制电路基板的理想材料。PTFE表面要实现金属化，通常要求其与金属层间的结合强度足够大，因为它直接决定印制电路板的使用寿命和可靠性。然而，由于PTFE材料表面能极低、附着力差、表面光滑，使其与金属层间的结合强度很低，极大限制其在印制电路板方面的应用。[0003] 当前，众多表面改性方法早已应用于实现PTFE表面金属化，例如，萘钠湿化学处理，等离子表面改性等，但这些方法均无法实现直接对表面的区域选择性金属化，同时，改性后PTFE与金属层间的结合强度并不是很高，极大限制了其应用范围。[0004] 相对于其它的加工方法来说，激光加工技术具有区域选择性好、可加工材料广泛、非接触、污染小等众多的优点，尤其是其可以通过电脑软件进行精密的控制，使其在电子器件的制备中显示出巨大的优势。[0005] 目前，已有Niino等人在杂志（Appliedsurfacescience,1996,96:550?557）上报道利用193nmArF准分子激光的改性并结合化学镀的方法在PTFE实现了金属化，但该制备技术需先将被制备的PTFE置于真空环境，然后再向其中通入肼气（剧毒），实验条件苛刻且危险系数高，同时，文章中并未对镀铜结合强度进行评价。L?tsch等人在杂志（MRSOnlineProceedingsLibrary,1995,385(1),239?244）上提出将被加工PTFE置于盛装有四甲基氢氧化铵溶液的石英槽中，然后再使用248nm准分子激光或266nmNd:YAG脉冲激光对其进行改性，最后再对其实施化学镀铜，从而实现其表面金属化，显然，该制备工艺操作繁琐，工艺应用局限性大，同时，该研究并未对其镀铜的强度进行相应的评价。Mochizuki等人在杂志(MRSOnlineProceedingsLibrary,2004,843)发表了先利用Xe2准分子灯在臭氧中辐照PTFE，使其表面呈现亲水性，然后将其置于CuSO4溶液并在193nmArF准分子激光作用下诱导产生铜原子，最后将改性后PTFE置于化学镀液进行镀铜。该制备工艺可在PTFE表面制备得到铜层电子线路，但并未对所制备PTFE表面铜层结合强度进行评价，并且该制备工艺中准分子激光需置于较为苛刻环境下进行操作，一定程度上限值了其应用。综上所述，这些方法通过利用化学试剂表面改性并结合激光刻蚀的方法，可以在PTFE表面成功制备得到金属铜层，但由于其主要是以准分子激光的应用为主，相应的操作条件较为苛刻，一定程度限值了其在工业领域的推广和应用。发明内容[0006] 针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种基于PTFE实现高强度铜层的制备方法。以PTFE板材作为原材料，首先采用高功率激光刻蚀对PTFE表面进行粗化处理，然后，在粗化处理后PTFE表面预置一层厚度均匀的活性前躯体贵金属盐溶液，待其干燥后，使用低功率激光处理，最后经过化学镀，实现高结合强度铜镀层的制备。以此来解决现有技术难以实现PTFE表面区域选择性金属化，制备工艺步骤繁琐，操作条件苛刻，工业应用价值不高的问题。[0007] 为了实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种基于PTFE实现高强度铜层的制备方法，其加工步骤为：[0008] S1:聚四氟乙烯板材的高功率激光粗化处理：采用高能量密度激光依照所设定的图形轨迹，对PTFE板[0009] 材表面进行加工处理，激光加工时，通过改变激光加工参数，利用激光加工过程中存在的光化学效应和光热效应的协同作用，获得激光刻蚀区域布满纳米尺寸和微米尺寸的复合粗糙结构表面；[0010] S2预置金属离子或金属络离子溶液：将含有金属离子或金属络离子的溶液预置在S1步骤激光粗化后[0011] PTFE表面；[0012] S3干燥：经过干燥使表面覆盖一层含有贵金属元素的固态薄膜，即获得表面覆盖有贵金属元素固态薄[0013] 膜的PTFE板材；[0014] S4低功率激光处理：调整加工参数，使激光输出功率较低低于PTFE材料刻蚀阈值，对S3中表面覆盖有金属元素固态薄膜[0015] 的PTFE板材进行第二次激光处理，目的是将贵金属元素颗粒刻蚀冲击到被粗化后PTFE表面的沟槽或孔洞当中，而对S1中刻蚀形成的微纳米结构无影响；[0016] S5清洗；将S3S4中激光加工处理后PTFE板材进行清洗，获得仅在激光刻蚀粗化区域存在活性种的聚四氟乙[0017] 烯板材；[0018] S6化学镀：将S5步骤（4）中清洗后的PTFE板材进行化学镀，目的是使激光刻蚀粗化区域被表面被镀铜覆盖。[0019] 优选地，上述S1步骤中的脉冲激光功率优选为3W?15W，激光扫描速率优选为200?1500mm/s，扫描间距为5?50μm，激光脉冲频率优选为200KHz?20MHz，激光波长优选为紫外波段激光。[0020] 优选地，上述S2步骤中金属元素的薄膜：金属离子或金属络离子的溶液为铝、铜、锌、镍、铁、猛、钼、金、钌、钨、铑、银中的一种或多种离子或其络离子组成的溶液。[0021] 优选地，上述S2步骤中金属离子或金属络离子的浓度为0.2～1.5mol/L；[0022] 或，将浓度为0.2mol/L的氯化铜溶液，采用刷涂方式涂抹到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥，即会在基板表面覆盖了一层含氯化铜的固态薄膜；~[0023] 或，将浓度为0.15mol/L的氯化铁溶液，采用喷的方式喷到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥后，基板表面即覆盖了一层含氯化铁的固态薄膜。~[0024] 优选地，上述S4步骤中低功率激光处理：调整加工参数，使激光输出能量密度低于PTFE材料刻蚀阈值较低，对S3中表面覆盖有金属元素固态薄膜的PTFE板材进行激光处理。[0025] 优选地，上述S4步骤中激光优选红外波段或可见光波段激光；所述脉冲激光功率优选为0.5W?3W，激光扫描速率优选为1000?3000mm/s，扫描间距优选为2?15μm，激光脉冲频率优选为200KHz?20MHz。[0026] 优选地，上述S5步骤中清洗：将步骤4获得的PTFE板材置于蒸馏水中漂洗处理5～40s。[0027] 优选地，上述步骤中清洗：化学镀液是由10g/LCuSO4·5H2O，15ml/L甲醛，30g/LEDTA·2Na，40g/L酒石酸钾钠，10mg/Lα，α′?联吡啶，100mg/L亚铁氰化钾，10mg/L聚乙二醇组成，进行化学镀时，控制温度为50℃，pH值为12.5，化学镀时间为60min。[0028] 总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：[0029] （1）与萘钠湿化学处理、等离子表面改性处理方式相比较，本发明在制备过程中不存在大量化学试剂的使用问题，对环境污染。粲谝恢致躺拇砉ひ，且激光处理具有区域选择优势，非常适合应用到电子线路粗细不同电路板的制作当中。[0030] （2）与采用准分子激光制备技术相比较，本发明无需处于真空环境，或处于某种化学物质气氛中，操作方便简单，更适合应用到工业领域的生产。[0031] （3）PTFE材料第二次的低功率激光处理，无需精确的定位，可采用全扫描方式对其进行加工，使得该加工方式操作方便且不影响所设计电子线路尺寸的精密度。由于第一次激光预先粗化处理PTFE后，需在其表面预置一层金属盐薄膜，通常需要将加工后PTFE板材从平台上撤下进行金属盐溶液的预置，这样会导致第二次激光加工的扫描定位难以与第一次激光加工的位置相重合，导致所制备电子线路尺寸的精密度降低。为了克服该问题，本发明巧妙的结合了PTFE材料刻蚀阈值较高的特性，在第二次低功率激光处理过程中，无需重新扫描定位，只需要将激光加工的功率降低至小于PTFE材料的刻蚀阈值，然后，采用全区域扫描方式对表面覆盖有金属盐薄膜的PTFE板材进行加工，因为此时的低功率激光加工不会对第一次高功率激光加工在PTFE表面所形成的微米结构和纳米结构造成破坏和影响。[0032] （4）利用本发明工艺，不仅能在PTFE表面制备得到良好质量的金属铜镀层，而且，金属铜镀层与PTFE板材间的结合强度明显高于其它制备工艺，使得所制备电子线路板具有良好可靠性和耐久应用性能。实际上，利用激光刻蚀在材料表面制备铜镀层的传统步骤为：先将金属盐薄膜预置在待加工材料表面，然后使用激光对其进行表面刻蚀，接着在实施清洗完毕后直接实施化学镀，从而获得表面覆盖有铜镀层的材料。但该加工方式较难适用于在PTFE表面制备金属铜镀层。其原因是PTFE为表面能极低的材料，将金属盐薄膜预置在其表面，金属盐与PTFE表面间附着力较差，当用激光直接刻蚀时，刻蚀过程中所产生的等离子体冲击波，会将其表面的金属盐全部冲击去除掉，使得PTFE表面在后续化学镀铜过程中很难生成金属铜镀层或生成的铜镀层与PTFE间结合力很差。而本发明采用先高功率激光粗化PTFE表面，后采用低功率激光进行处理的方式，有效的解决了传统工艺中存在的问题。附图说明[0033] 图1为本发明制备工艺流程图；[0034] 其步骤依次为：聚四氟乙烯板材的高功率激光粗化处理→预置金属离子或金属络离子溶液→干燥→低功率激光处理→清洗→化学镀；[0035] 图2为激光刻蚀处理前原始PTFE表面；[0036] 图3为激光表面粗化处理后PTFE表面；[0037] 图4为化学镀以后PTFE表面。具体实施方式[0038] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。[0039] 本发明提供的一种在PTFE表面实现高强度铜镀层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：[0040] （1）高功率激光表面粗化:依照所设计的图形轨迹，采用能量密度较高激光对PTFE板材表面进行粗化处理。激光加工时，通过改变激光加工参数，利用激光刻蚀过程中存在的光化学效应和光热效应的协同作用，获得表面布满微沟槽且微沟槽内外分布有大量纳米尺寸的孔洞和突起的复合结构，这有利于PTFE与后续化学镀铜层在界面处形成相互钩连、相互嵌合的机械锁扣结构，从而有效提升PTFE与表面金属铜镀层间的结合强度。[0041] 步骤（1）中所用激光优选紫外波段激光。紫外波段激光的波长短，频率高，对应单光子能量高，在刻蚀PTFE过程中主要是以光化学作用为主，利用该波长激光可在PTFE表面构建出更加丰富的孔洞和突起结构，这对提升PTFE与其表面金属铜层间的结合强度是有利的。而红外波段和可见光波段激光波长较长，频率低，对应的单光子能量低，其在刻蚀PTFE过程中存在的热效应较大，所构建的PTFE表面存在孔洞和突起结构相对较少，导致PTFE与其表面金属铜镀层间结合强度并非最佳。[0042] 步骤（1）中所用激光优选脉冲激光。由于PTFE材料的刻蚀阈值较大，若选用连续激光，由于其峰值功率较低，很难将PTFE表面材料刻蚀去除掉。而脉冲激光单脉冲的峰值功率高，可在PTFE表面构建出较深的沟槽结构，有利于提升PTFE与其表面金属铜层间的结合强度。[0043] 步骤（1）中所述脉冲激光功率优选为3W?15W，激光扫描速率优选为200?1500mm/s，扫描间距优选为5?50μm，激光脉冲频率优选为200KHz?20MHz。[0044] （2）预置含有金属元素的薄膜：将含有金属离子或金属络离子的溶液预置在步骤（1）激光粗化后表面，经过干燥，使所述表面覆盖一层含有贵金属元素的固态薄膜。[0045] 步骤（2）所述金属离子或金属络离子的溶液为铝、铜、锌、镍、铁、猛、钼、金、钌、钨、铑、银中的一种或多种离子或其络离子组成的溶液。这些金属盐经过激光刻蚀后，会形成具有催化化学镀反应的活性中心。[0046] 步骤（2）中所述金属离子或金属络离子的浓度优选为0.3～1.5mol/L。[0047] （3）低功率激光处理：调整加工参数，使激光输出能量密度较低，对（2）中表面覆盖有金属元素固态薄膜的PTFE板材进行激光处理。[0048] 步骤（3）中所用激光优选红外波段或可见光波段激光且激光功率较小。红外波段（如1064nm对应单光子能量大小为1.17eV）和可见光波段（532nm对应光子能量大小为2.34eV）激光的波长较长，对应单光子能量低，其远小于PTFE中C?F键（在4.6?5.0eV之间）和C?C键（3.5eV）的结合能。因而，该波段激光单光子能量很难直接将PTFE中化学键打断，需要在累计多个脉冲作用下，才能将PTFE表面材料去除掉。而步骤（3）中激光功率较。陀赑TFE材料刻蚀阈值，不能将PTFE表面材料刻蚀去除掉，因而不会对步骤（1）中激光粗化处理后所形成的微纳米结构造成影响。[0049] 步骤（3）中低功率激光处理会将覆盖于PTFE表面活性前躯体贵金属盐在刻蚀等离子作用下，将其冲击到PTFE被粗化区域的沟槽或孔洞当中，并在刻蚀热效应作用下，该金属盐还会发生化学反应进而生成金属氧化物，进而成为后续化学镀的反应活性中心。[0050] 步骤（3）中所述脉冲激光功率优选为0.5W?3W，激光扫描速率优选为1000?3000mm/s，扫描间距优选为2?15μm，激光脉冲频率优选为200KHz?20MHz。[0051] （4）清洗：将（3）中激光加工处理后聚四氟乙烯板材进行清洗，目的是将未被刻蚀粗化区域存在的活性种清洗掉，获得仅在激光刻蚀区域存在活性种的PTFE板材。[0052] 步骤（4）中的清洗，可选择性的将PTFE表面未被激光刻蚀粗化区域的金属盐活性种清除掉，仅留下激光刻蚀粗化区域金属活性种作为后续化学镀的活性中心。由于激光刻蚀粗化区布满了大量微米尺寸沟槽结构以及纳米尺寸的突起和孔洞结构，该结构在步骤（3）处理所产生的高强度激光等离子体作用下，将其表面预设的金属盐颗粒冲击进入到粗化后微纳米结构的深处，使得步骤（4）中的清洗不易将其清洗掉。而未被激光刻蚀粗化区域较为光滑，其表面的金属盐活性种则较容易被清洗去除掉。因此，通过步骤（4）的操作，可以实现PTFE表面金属盐活性种的选择性去除。[0053] 步骤（4）中所述清洗的具体步骤为：将步骤（3）获得的PTFE板材置于蒸馏水中漂洗处理5～40s。漂洗时间不宜过短或过长，若漂洗时间过短，会导致未被激光粗化区域的金属盐活性种不能被清洗干净；若漂洗时间过长，会将激光刻蚀粗化区域存在的活性种大部分给清洗掉，进而影响后续的化学镀铜效率及质量。[0054] 以下为实施例：[0055] 实施例1[0056] 图1为本发明制备工艺流程图，依次为：聚四氟乙烯板材的高功率激光粗化处理→预置金属离子或金属络离子溶液→干燥→低功率激光处理→清洗→化学镀。[0057] (1)高功率激光表面粗化：将表面洁净的PTFE板材置于激光加工平台上，利用平台中的负压吸附装置将PTFE板材固定。应用对应的激光加工控制软件，将所需加工图样导入到电脑当中。使用波长为355nm的皮秒激光器，设置激光的输出功率为10W，扫描速度为500mm/s，脉冲频率为200KHz，激光扫描间距为20μm，在焦平面上，对PTFE板材进行加工。[0058] 图2为激光刻蚀处理前原始PTFE表面。可以看出，原始PTFE表面非常光滑，几乎没有凸起或凹坑结构存在。[0059] 图3为激光刻蚀粗化处理后PTFE表面。可以看出，处理后PTFE表面布满了较深微沟槽阵列结构，同时，在沟槽内部布满了大小不同且数量众多的纳米孔洞和突起结构，并在沟槽外侧分布有因刻蚀喷射反作用于PTFE表面所形成的纳米突起颗粒结构。[0060] （2）预置含有金属元素的薄膜：将浓度为0.2mol/L的氯化铜溶液，采用刷涂方式涂抹到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥，即会在基板表面覆盖了一层含氯化~铜的固态薄膜。[0061] （3）低功率激光处理：将覆盖有金属盐薄膜的PTFE板材置于激光加工平台上，让覆盖有金属盐薄膜一面朝上。使用波长为1064nm的皮秒激光器，设置激光的输出功率为2W，扫描速度为1500mm/s，脉冲频率为200KHz，激光扫描间距为5μm，采用全区域扫描方式对PTFE板材进行加工。[0062] （4）清洗：将步骤（3）激光加工后PTFE板材置于蒸馏水中，在超声作用下清洗15s后取出。[0063] （5）化学镀：将步骤（4）清洗后的PTFE板材置于化学镀液中进行化学镀铜。化学镀液是由10g/LCuSO4·5H2O，15ml/L甲醛，30g/LEDTA·2Na，40g/L酒石酸钾钠，10mg/Lα，α′?联吡啶，100mg/L亚铁氰化钾，10mg/L聚乙二醇组成，进行化学镀时，控制温度为50℃，pH值为12.5，化学镀时间为60min。[0064] 图4为化学镀以后PTFE表面，可以看出，激光粗化区域布满了厚度较均匀，表面较光滑的铜镀层，同时，所制备得到电子线路的线宽尺寸与所设计加工图形的线宽尺寸基本一致。[0065] 采用焊料焊接垂直拉伸法对所制备PTFE板材表面铜层结合强度进行了测定，测试结果显示，PTFE板材表面铜层结合强度为6.81Mpa。[0066] 实施例2[0067] (1)激光表面粗化：将表面洁净的PTFE板材置于激光加工平台上，利用平台中的负压吸附装置将PTFE板材固定。应用对应的激光加工控制软件，将所需加工图样导入到电脑当中。使用波长为355nm的纳秒激光器，设置激光的输出功率为12W，扫描速度为300mm/s，脉冲频率为100KHz，激光扫描间距为20μm，在焦平面上，对PTFE板材进行加工。[0068] （2）预置含有金属元素的薄膜：将浓度为0.15mol/L的氯化铁溶液，采用喷的方式喷到激光刻蚀粗化区域，置于烘箱中在80 90℃干燥后，基板表面即覆盖了一层含氯化铁的~固态薄膜。[0069] （3）低功率激光处理：使用波长为1064nm的纳秒激光器，设置激光的输出功率为3W，扫描速度为1200mm/s，脉冲频率为200KHz，激光扫描间距为10μm，采用全区域扫描方式对表面覆盖有金属盐薄膜的PTFE板材进行加工。[0070] （4）清洗：将步骤（3）激光加工后PTFE板材置于蒸馏水中，在超声作用下清洗20s后取出。[0071] （5）化学镀：将步骤（4）清洗后的PTFE板材置于化学镀液中进行化学镀铜。化学镀液是由10g/LCuSO4·5H2O，15ml/L甲醛，30g/LEDTA·2Na，40g/L酒石酸钾钠，10mg/Lα，α′?联吡啶，100mg/L亚铁氰化钾，10mg/L聚乙二醇组成，进行化学镀时，控制温度为50℃，pH值为12.5，化学镀时间为60min。[0072] 采用焊料焊接垂直拉伸法对所制备聚四氟乙烯板材表面铜层结合强度进行了测定，测试结果显示，PTFE板材表面铜层结合强度为5.32Mpa。

专利地区：湖北

专利申请日期：2021-11-05

专利公开日期：2024-10-15

专利公告号：CN114025493B