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专利名称：高纵横比线路板的制作方法及线路板

专利类型：实用新型专利

专利申请号：CN202410829543.8

专利申请（专利权）人：湖北金禄开云优惠体育网页版入口有限公司
权利人地址：湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号

专利发明（设计）人：发明人:程少东,周启昭,王泽锐,雷小刚,何家安,朱心怡

专利摘要：本公开提供一种高纵横比线路板的制作方法及线路板。上述的制作方法包括：接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据板厚及纵横比从孔金属化数据库调取对应的孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数；根据目标沉铜参数控制沉铜缸对线路板进行试沉铜操作；接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，实际一次铜厚为线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数；根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作。提高了线路板的合格率。

主权利要求：
1.一种高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，包括：
接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；
接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据所述板厚及所述纵横比从所述孔金属化数据库调取对应的所述孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数；
根据所述目标沉铜参数控制所述沉铜缸对线路板进行试沉铜操作；
接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，所述实际一次铜厚为所述线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；
当所述第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整所述目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数；
根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作。
2.根据权利要求1所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括：接收来自第二检测端的实际二次铜厚，并将所述实际二次铜厚与所述预设二次铜厚比对，得到第二铜厚偏差值，所述实际二次铜厚为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜厚；
当所述第二铜厚偏差值大于所述第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数以得到第二优化镀铜参数。
3.根据权利要求2所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述第二铜厚偏差值大于所述第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。
4.根据权利要求3所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，减小所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。
5.根据权利要求4所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，还减小所述第一优化镀铜参数的TP值。
6.根据权利要求3所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，增大所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。
7.根据权利要求6所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，还增大所述第一优化镀铜参数的TP值。
8.根据权利要求1所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括：接收来自第二检测端的实际铜覆盖率，并将所述实际铜覆盖率与所述镀铜参数的预设铜覆盖率比对，所述实际铜覆盖率为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜覆盖率；
当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，调整所述目标沉铜参数的喷淋压力。
9.根据权利要求8所述的高纵横比线路板的制作方法，其特征在于，当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，增大所述目标沉铜参数的喷淋压力。
10.一种线路板，其特征在于，通过权利要求1至9中任一项所述的高纵横比线路板的制作方法制备得到。 说明书 : 高纵横比线路板的制作方法及线路板技术领域[0001] 本公开涉及线路板的技术领域，特别是涉及一种高纵横比线路板的制作方法及线路板。背景技术[0002] 对于高纵横比线路板，即板厚与孔径之比较大的线路板，一般先进行化学沉铜，再进行电镀铜，以使线路板的孔壁金属化。[0003] 相关技术中，例如，CN118042740A?一种制作微孔高纵横比高层板的方法，在完成电镀铜之后，通过铜厚测量仪对金属化的厚度进行测量，当测量不合格时则调整化学沉铜和电镀通过的工艺参数，以使电镀后的孔金属化厚度达标。[0004] 然而，工艺参数的调整往往需要多次孔金属处理，即多次化学沉铜和多次电镀铜，在完成工艺参数的调整前，电镀后的孔铜厚无法达标，导致工艺参数的调整会产生较多的线路板报废，造成线路板的合格率较低。发明内容[0005] 本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种抑制了因工艺参数的调整而导致线路板报废的问题，减少了线路板报废量，进而提高线路板的合格率的高纵横比线路板的制作方法及线路板。[0006] 本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：[0007] 一种高纵横比线路板的制作方法，包括：[0008] 接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；[0009] 接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据所述板厚及所述纵横比从所述孔金属化数据库调取对应的所述孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数；[0010] 根据所述目标沉铜参数控制所述沉铜缸对线路板进行试沉铜操作；[0011] 接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，所述实际一次铜厚为所述线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；[0012] 当所述第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整所述目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数；[0013] 根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作。[0014] 在其中一些实施例中，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括：[0015] 接收来自第二检测端的实际二次铜厚，并将所述实际二次铜厚与所述预设二次铜厚比对，得到第二铜厚偏差值，所述实际二次铜厚为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜厚；[0016] 当所述第二铜厚偏差值大于所述第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数以得到第二优化镀铜参数。[0017] 在其中一些实施例中，当所述第二铜厚偏差值大于所述第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。[0018] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，减小所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。[0019] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，还减小所述第一优化镀铜参数的TP值。[0020] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，增大所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。[0021] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，还增大所述第一优化镀铜参数的TP值。[0022] 在其中一些实施例中，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括：[0023] 接收来自第二检测端的实际铜覆盖率，并将所述实际铜覆盖率与所述镀铜参数的预设铜覆盖率比对，所述实际铜覆盖率为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜覆盖率；[0024] 当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，调整所述目标沉铜参数的喷淋压力。[0025] 在其中一些实施例中，当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，增大所述目标沉铜参数的喷淋压力。[0026] 一种线路板，通过上述任一实施例所述的高纵横比线路板的制作方法制备得到。[0027] 与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：[0028] 1、在完成沉铜之后，服务器接收来自第一检测端检测到的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数中的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，即对总的孔铜厚度进行补偿，如此在调整参数的同时还对总的孔铜厚度进行补偿，抑制了调整参数时产生的线路板报废的问题，提高了线路板的合格率。[0029] 2、对线路板进行孔金属化时，通过扫码即可获得线路板的铜厚和纵横比，无需在每次线路板来料时输入参数，提高了线路板的孔金属效率，进而提高了线路板的制作效率。附图说明[0030] 为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。[0031] 图1为一实施例的高纵横比线路板的制作方法制备的步骤流程图；[0032] 图2为图1所示的高纵横比线路板的制作方法制备的部分参数表。具体实施方式[0033] 为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的较佳实施方式。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本公开的公开内容理解的更加透彻全面。[0034] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。[0035] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0036] 本公开提供一种高纵横比线路板的制作方法，包括：接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据所述板厚及所述纵横比从所述孔金属化数据库调取对应的所述孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数；根据所述目标沉铜参数控制所述沉铜缸对线路板进行试沉铜操作；接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，所述实际一次铜厚为所述线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；当所述第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整所述目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数；根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作。[0037] 本公开还提供一种线路板，通过上述的高纵横比线路板的制作方法制备得到。[0038] 上述的高纵横比线路板的制作方法及线路板，在完成沉铜之后，服务器接收来自第一检测端检测到的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数中的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，即对总的孔铜厚度进行补偿，如此在调整参数的同时还对总的孔铜厚度进行补偿，抑制了调整参数时产生的线路板报废的问题，提高了线路板的合格率。除此之外，在对线路板进行孔金属化时，通过扫码即可获得线路板的铜厚和纵横比，无需在每次线路板来料时输入参数，提高了线路板的孔金属效率，进而提高了线路板的制作效率。[0039] 为更好地理解本公开的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本公开做进一步地详细说明：[0040] 如图1所示，一实施例的高纵横比线路板的制作方法，包括：[0041] S101、接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库。[0042] 在本实施例中，操作人员将多组金属化参数输入电脑端，电脑端将多组金属化参数发送至服务器，服务器接收来自电脑端的多组孔金属化参数，多组孔金属化参数共同形成孔金属化数据库。每组孔金属化参数包括板厚、纵横比、沉铜参数以及镀铜参数，其中，沉铜参数至少包括沉铜时长以及喷淋压力，镀铜参数至少包括电流大小以及TP值。[0043] S103、接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据所述板厚及所述纵横比从所述孔金属化数据库调取对应的所述孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数。[0044] 在本实施例中，当来一批待金属化的电路板时，扫描机构扫描对应的板卡的二维码，以获取对应的板厚和纵横比，扫描机构将获取到的板厚和纵横比发送至服务器，服务器根据板厚和纵横比从孔金属化数据库中调取对应的一组孔金属化参数的沉铜参数及镀铜参数，即从金属化数据库调取对应的孔金属化参数的目标沉铜参数和目标镀铜参数。也就是说，当服务器接收到的板厚和纵横比与相应的一组孔金属化参数匹配时，调取该组孔金属化参数的沉铜参数以及镀铜参数，以便后续进行沉铜操作以及镀铜操作。[0045] S105、根据所述目标沉铜参数控制所述沉铜缸对线路板进行试沉铜操作。[0046] 在本实施例中，服务器将目标沉铜参数发送至沉铜缸，沉铜缸根据目标沉铜参数对线路板进行试沉铜操作。[0047] S107、接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，所述实际一次铜厚为所述线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚。[0048] 在本实施例中，在完成沉铜之后，抽取一块线路板，通过第一检测端对该线路板的其中一个孔进行检测，以获得实际一次铜厚，第一检测端将测得的实际一次铜厚发送至服务器，服务器接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述沉铜参数的预设一次铜厚比对，以得到第一铜厚偏差值。可以理解，第一检测端为铜厚检测仪。[0049] S109、当所述第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整所述目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数。[0050] 在本实施例中，第一预设值为沉铜所允许的偏差值，当第一铜厚偏差小于第一预设值时，实际一次铜厚合格。当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，服务器调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，进而使得孔金属化厚度的达标率较高，即孔壁上的总铜厚的达标率较高。[0051] S201、根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作。[0052] 在本实施例中，服务器将调整后的第一优化镀铜参数发送至电镀缸，并控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作，使得电镀缸根据调整好的镀铜参数对线路板进行批量电镀操作，提高了孔金属化的合格率，进而提高了线路板的合格率。[0053] 上述的高纵横比线路板的制作方法，在完成沉铜之后，服务器接收来自第一检测端检测到的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数中的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，即对总的孔铜厚度进行补偿，如此在调整参数的同时还对总的孔铜厚度进行补偿，抑制了调整参数时产生的线路板报废的问题，提高了线路板的合格率。除此之外，在对线路板进行孔金属化时，通过扫码即可获得线路板的铜厚和纵横比，无需在每次线路板来料时输入参数，提高了线路板的孔金属效率，进而提高了线路板的制作效率。[0054] 在其中一些实施例中，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括：[0055] 接收来自第二检测端的实际二次铜厚，并将所述实际二次铜厚与所述预设二次铜厚比对，得到第二铜厚偏差值，所述实际二次铜厚为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜厚；[0056] 当所述第二铜厚偏差值大于第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数以得到第二优化镀铜参数。[0057] 在本实施例中，第二检测端为铜厚检测仪，通过铜厚检测仪检测电镀后的孔铜总厚度，即实际二次铜厚，第二检测端将测得的实际二次铜厚发送至服务器，服务器接收来自第二检测端的实际二次铜厚，并将实际二次铜厚与预设二次铜厚比对，得到第二铜厚偏差值。第二预设值为孔铜总厚度的预设值，当第二铜厚偏差值大于第二预设值时，调整第一优化镀铜参数以得到第二优化镀铜参数，以使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次铜厚。[0058] 在其中一些实施例中，当所述第二铜厚偏差值大于所述第二预设值时，调整所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值，通过改变电流密度补偿值来改变电镀铜的厚度，以使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次铜厚。[0059] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，减小所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。在本实施例中，通过减小电流密度补偿值，降低了电镀铜的厚度，以使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次铜厚。[0060] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚大于所述预设二次铜厚时，还减小所述第一优化镀铜参数的TP值。在本实施例中，既减小电流密度补偿值，还减小TP值，以降低电镀铜的厚度，进而使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次厚度。通过对两个参数的调节，提高了调节的准确性。[0061] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，增大所述第一优化镀铜参数的电流密度补偿值。在本实施例中，通过增大电流密度补偿值，增大了电镀铜的厚度，以使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次铜厚。[0062] 在其中一些实施例中，当所述实际二次铜厚小于所述预设二次铜厚时，还增大所述镀铜参数的TP值。在本实施例中，既增大电流密度补偿值，还增大TP值，以增大电镀铜的厚度，进而使下次电镀后得到实际二次铜厚接近预设二次铜厚。通过对两个参数的调节，提高了调节的准确性。[0063] 在其中一些实施例中，在根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对所述线路板进行批量电镀操作的步骤之后，所述高纵横比线路板的制作方法还包括步骤S203：接收来自第二检测端的实际铜覆盖率，并将所述实际铜覆盖率与所述镀铜参数的预设铜覆盖率比对，所述实际铜覆盖率为所述线路板的通孔处在经过电镀后的铜覆盖率；当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，调整所述目标沉铜参数的喷淋压力。[0064] 在本实施例中，在步骤S201之后，服务器接收第二检测端的实际铜覆盖率，其中第二检测端为铜厚检测仪，服务器将实际铜厚覆盖率与镀铜参数的预设铜厚覆盖率对比，当实际铜覆盖率小于预设铜覆盖率时，调整目标沉铜参数的喷淋压力，以改变沉铜药水在线路板的通孔内的流速，提高了药水在线路板的通孔内的交换能力，提高了铜覆盖率。[0065] 在其中一些实施例中，当所述实际铜覆盖率小于所述预设铜覆盖率时，增大所述目标沉铜参数的喷淋压力。在本实施例中，通过增大压力，提高了沉铜缸内的药水的交换能力，进而提高了铜覆盖率。进一步地，预设铜覆盖率为99％。[0066] 在其中一些实施例中，当实际铜覆盖率小于99％，且大于或等于95％时，增大目标沉铜参数的喷淋压力，喷淋压力的增大值为初始喷淋压力的5％。[0067] 在其中一些实施例中，当实际铜覆盖率小于95％，且大于或等于80％时，增大目标沉铜参数的喷淋压力，喷淋压力的增大值为初始喷淋压力的10％。[0068] 在其中一些实施例中，当实际铜覆盖率小于80％时，喷淋压力的增大值为初始喷淋压力的15％。[0069] 进一步地，在步骤S203之后，重复执行步骤S101至步骤S203之后，若实际铜覆盖率小于增大喷淋压力前的实际铜覆盖率，则减小喷淋压力，使当前喷淋压力小于增大之前的喷淋压力。[0070] 可以理解，在沉铜缸中，当喷淋压力过小时，药水在孔的交换能力较弱，导致铜离子难以进入孔内，造成孔铜覆盖率较差；当压力过大时，药水通过孔的速度较快，导致药水中的铜离子较难附着在孔壁上，同样也会造成孔铜覆盖率较差。因此，在增大喷淋压力之后仍然无法提高铜厚覆盖率时，存在喷淋压力过大的可能，此时需要降低喷淋压力，以使铜离子有足够的时间附着在孔壁上，进而提高孔铜覆盖率。[0071] 本公开还提供一种线路板，通过上述任一实施例所述的高纵横比线路板的制作方法制备得到。[0072] 进一步地，高纵横比线路板的制作方法，包括：接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据所述板厚及所述纵横比从所述孔金属化数据库调取对应一组所述孔金属化参数的沉铜参数及镀铜参数；将所述沉铜参数发送至沉铜缸，使所述沉铜缸根据所述沉铜参数对线路板沉铜；接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将所述实际一次铜厚与所述沉铜参数的预设一次铜厚比对，所述实际一次铜厚为所述线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；当所述实际一次铜厚不等于所述预设一次铜厚时，调整所述沉铜参数以及所述镀铜参数；将调整后的所述镀铜参数发送至电镀缸，使所述电镀缸根据所述镀铜参数对所述线路板进行电镀。[0073] 上述的线路板，在完成沉铜之后，服务器接收来自第一检测端检测到的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数中的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，即对总的孔铜厚度进行补偿，如此在调整参数的同时还对总的孔铜厚度进行补偿，抑制了调整参数时产生的线路板报废的问题，提高了线路板的合格率。除此之外，在对线路板进行孔金属化时，通过扫码即可获得线路板的铜厚和纵横比，无需在每次线路板来料时输入参数，提高了线路板的孔金属效率，进而提高了线路板的制作效率。[0074] 与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：[0075] 1、在完成沉铜之后，服务器接收来自第一检测端检测到的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数中的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数，以使后续的电镀对孔金属化厚度进行补偿，即对总的孔铜厚度进行补偿，如此在调整参数的同时还对总的孔铜厚度进行补偿，抑制了调整参数时产生的线路板报废的问题，提高了线路板的合格率。[0076] 2、在对线路板进行孔金属化时，通过扫码即可获得线路板的铜厚和纵横比，无需在每次线路板来料时输入参数，提高了线路板的孔金属效率，进而提高了线路板的制作效率。[0077] 以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对公开专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。

专利地区：湖北

专利申请日期：2024-06-25

专利公开日期：2024-10-08

专利公告号：CN118748871A