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专利名称：一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202410477756.9

专利申请（专利权）人：四川富乐华半导体开云优惠体育网页版入口有限公司
权利人地址：四川省内江市内江经济技术开发区汉晨路888号8幢

专利发明（设计）人：丁勤,帅豪,涂俸文,李炎,胡琳

专利摘要：本发明提供了一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质，涉及DCB产品技术领域，包括：S1、根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包作为同一批次烧结半成品；S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品，对待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品并转到步骤S3，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品；S3、在带有线槽的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，若检测出的电流合格，则转到步骤S4；S4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令。

主权利要求：
1.一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：S1、当烧结装置内烧结温度为t1时，不断获得从烧结温度为t1的烧结装置中传输出的烧结半成品，并根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包，将打包好的烧结半成品作为同一批次烧结半成品；
S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品并转到步骤S3，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品；
S3、在带有线槽的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1
S4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1
2.根据权利要求1所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，在S2中，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品的具体过程为：SA1、采用耐酸碱高温膜在待检测半成品上进行条形贴膜，通过耐酸碱高温膜在待检测半产品表面上形成线缝图形，所述线缝图形为耐酸碱高温膜与耐酸碱高温膜之间形成的空隙；
SA2、对带有线缝的待检测半产品进行蚀刻，使待检测半产品表面上的线缝图形被蚀刻，在待检测半成品表面上形成线槽。
3.根据权利要求2所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，所述耐酸碱高温膜包括PVC蓝膜。
4.根据权利要求1所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，在S2中，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品的具体过程为：SB1、将烧结半成品通过化学处理，使表面清洗干净；
SB2、采用干膜在烧结半成品上进行全覆盖贴膜，使干膜完全覆盖在烧结半成品表面上；
SB3、对烧结半成品进行曝光，显示出与金属线路图形对应的线路图形；
SB4、曝光完成后停滞预设时间段进行显影；
SB5、对显影完成后的烧结半成品进行蚀刻，使烧结半成品表面上的线路图形在烧结半成品表面上蚀刻成金属线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，所述带有线槽的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线槽，所述带有金属线路图形的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线路图形。
6.根据权利要求5所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，所述电流检测的具体过程为：通过电流检测装置检测露出陶瓷的图形的两边铜之间的电流。
7.根据权利要求1所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，其特征在于，所述电流不合格指的是电流值大于2mA。
8.一种基于快速检测DCB产品电流的监测装置，其特征在于，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，实现如权利要求1?7中任一项所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1至7任一项所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。 说明书 : 一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质技术领域[0001] 本发明涉及DCB产品技术领域，具体涉及一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法、装置及介质。背景技术[0002] DCB产品指的是陶瓷基覆铜板，通过烧结炉进行烧结后再通过全面贴膜曝光显影蚀刻处理生产为DCB产品，而在生产DCB产品过程中，需要对生产过程进行监测，防止影响DCB产品的关键性能。[0003] 具体的，通过对DCB产品进行电流检测就可以判断DCB产品的性能是否合格，若不合格，则表示该DCB产品的生产过程中出现问题，而目前现有工艺中对DCB产品生产过程进行监测的工序较长，耗时较多，不能快速地监测出DCB产品的生产过程中出现问题，严重影响了DCB产品的关键性能。发明内容[0004] 本发明的目的是提供一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，将烧结装置生产出的烧结半成品进行打包处理，从中随机抽检一个烧结半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品，两条路线并行，先对带有线槽的产品进行电流检测，若检测出的电流不合格，可以立刻快速地对烧结装置进行调节，防止后续生产处的烧结半成品的关键效能不合格。[0005] 具体的，本发明采用了以下方案：[0006] 一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，所述方法具体包括以下步骤：[0007] S1、当烧结装置内烧结温度为t1时，不断获得从烧结温度为t1的烧结装置中传输出的烧结半成品，并根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包，将打包好的烧结半成品作为同一批次烧结半成品；[0008] S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品并转到步骤S3，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品；[0009] S3、在带有线槽的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1[0010] S4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1[0011] 进一步的，在S2中，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品的具体过程为：[0012] SA1、采用耐酸碱高温膜在待检测半成品上进行条形贴膜，通过耐酸碱高温膜在待检测半产品表面上形成线缝图形，所述线缝图形为耐酸碱高温膜与耐酸碱高温膜之间形成的空隙；[0013] SA2、对带有线缝的待检测半产品进行蚀刻，使待检测半产品表面上的线缝图形被蚀刻，在待检测半成品表面上形成线槽。[0014] 进一步的，所述耐酸碱高温膜包括PVC蓝膜。[0015] 进一步的，在S2中，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品的具体过程为：[0016] SB1、将烧结半成品通过化学处理，使表面清洗干净；[0017] SB2、采用干膜在烧结半成品上进行全覆盖贴膜，使干膜完全覆盖在烧结半成品表面上；[0018] SB3、对烧结半成品进行曝光，显示出与金属线路图形对应的线路图形；[0019] SB4、曝光完成后停滞预设时间段进行显影；[0020] SB5、对显影完成后的烧结半成品进行蚀刻，使烧结半成品表面上的线路图形在烧结半成品表面上蚀刻成金属线路图形。[0021] 进一步的，所述带有线槽的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线槽，所述带有金属线路图形的产品指的是该产品表面上具有露出陶瓷的线路图形。[0022] 进一步的，所述电流检测的具体过程为：通过电流检测装置检测露出陶瓷的图形的两边铜之间的电流。[0023] 进一步的，所述电流不合格指的是电流值大于2mA。[0024] 一种基于快速检测DCB产品电流的监测装置，包括：[0025] 处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；[0026] 所述存储器存储计算机执行指令；[0027] 所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，实现所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。[0028] 一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。[0029] 本发明的有益效果：[0030] 本发明提供了一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，将烧结装置生产出的烧结半成品进行打包处理，从中随机抽检一个烧结半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品，将原有的一条产品生产路线分为两条并行路线进行同时运行，在不影响到产品生成效率的同时，还可以快速生成待检测产品进行电流检测。[0031] 并且，所述待检测产品不采用原有的工艺生产路线，采用手动贴膜蚀刻处理，减少了原有工艺生产路线中工序数量，可以快速地生成待检测产品，使本发明可以快速地进行电流检测，当检测出的电流不合格时，就可以立刻快速地对烧结装置进行调节，防止后续产品的关键效能不合格。附图说明[0032] 图1为本发明实施例1中一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法的流程示意图。[0033] 图2为本发明实施例1中带有金属线路图形的产品的结构示意图。[0034] 图3为本发明实施例1中带有线槽的产品的结构示意图。具体实施方式[0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0036] 除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。[0037] 同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。[0038] 另外，为了清楚和简洁起见，可能省略了对公知的结构、功能和配置的描述。本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本文描述的示例进行各种改变和修改。[0039] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。[0040] 在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。[0041] 下面通过参考附图并结合实施例来详细说明本发明：[0042] 实施例1[0043] DCB产品指的是陶瓷基覆铜板，通过烧结炉进行烧结后再通过全面贴膜曝光显影蚀刻处理生产为DCB产品，而在生产DCB产品过程中，需要对生产过程进行监测，防止影响DCB产品的关键性能。[0044] 具体的，通过对DCB产品进行电流检测就可以判断DCB产品的性能是否合格，若不合格，则表示该DCB产品的生产过程中出现问题，而目前现有工艺中对DCB产品生产过程进行监测的工序较长，耗时较多，不能快速地监测出DCB产品的生产过程中出现问题，严重影响了DCB产品的关键性能。[0045] 其中，在现有技术中，DCB产品的生产过程采用烧结炉进行烧结再通过全面贴膜曝光显影蚀刻处理，当蚀刻处理结束后，DCB产品上才会在产品表面上露出陶瓷，然后，就可以在DCB产品上通过电流检测装置检测露出陶瓷图形的两边铜之间的电流，判断电流是否合格，以此，对DCB产品的生产过程进行调节，达到对DCB产品的生产过程进行监测的作用，但是，这种检测电流的方法对于操作人员监测DCB产品的生产过程来说，工序较长且耗时较多。[0046] 并且，DCB产品产生的电流为DCB产品的关键性能，对于关键性能来说，需要在监测过程中越快监测到，才可以快速的调整DCB产品的生成过程，避免后续DCB产品出现问题，而在现有工艺中不能及时地得到电流检测结果会导致在监测DCB产品生产过程中，操作人员不能及时根据监测状态对DCB产品生产过程进行相应的调整，导致现有技术中对DCB产品生产过程的监测效果较差。[0047] 所以，本发明提供了一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，主要采用将原有的一条产品生产路线分为两条并行路线进行同时运行，在不影响到产品生成效率的同时，还可以快速生成待检测产品进行电流检测。并且，所述待检测产品不采用原有的工艺生产路线，采用手动贴膜蚀刻处理，减少了原有工艺生产路线中工序数量，可以快速地生成待检测产品，使本发明可以快速地进行电流检测，当检测出的电流不合格时，就可以立刻快速地对烧结装置进行调节，防止后续产品的关键效能不合格。[0048] 具体的，如图1所示，一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法，所述方法具体包括以下步骤：[0049] S1、当烧结装置内烧结温度为t1时，不断获得从烧结温度为t1的烧结装置中传输出的烧结半成品，并根据预先设置的产品数量阈值将烧结半成品进行打包，将打包好的烧结半成品作为同一批次烧结半成品；[0050] S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品并转到步骤S3，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品；[0051] S3、在带有线槽的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1[0052] S4、在带有金属线路图形的产品上进行电流检测，若检测出的电流不合格，则向烧结装置发送温度调节指令，使烧结装置内的烧结温度调节至t2，且t1[0053] 优选的，在S2中，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品的具体过程为：[0054] SA1、采用耐酸碱高温膜在待检测半成品上进行条形贴膜，通过耐酸碱高温膜在待检测半产品表面上形成线缝图形，所述线缝图形为耐酸碱高温膜与耐酸碱高温膜之间形成的空隙；[0055] SA2、对带有线缝的待检测半产品进行蚀刻，使待检测半产品表面上的线缝图形被蚀刻，在待检测半成品表面上形成线槽。[0056] 优选的，所述耐酸碱高温膜包括PVC蓝膜等。PVC蓝膜为耐酸碱高温膜。[0057] 优选的，在S2中，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品的具体过程为：[0058] SB1、将烧结半成品通过化学处理，使表面清洗干净；[0059] SB2、采用干膜在烧结半成品上进行全覆盖贴膜，使干膜完全覆盖在烧结半成品表面上；[0060] SB3、对烧结半成品进行曝光，显示出与金属线路图形对应的线路图形；[0061] SB4、曝光完成后停滞预设时间段进行显影；[0062] SB5、对显影完成后的烧结半成品进行蚀刻，使烧结半成品表面上的线路图形在烧结半成品表面上蚀刻成金属线路图形。[0063] 基于上述原理，对本发明进行进一步阐述：[0064] 本发明为了对DCB产品的生产过程进行快速反应的过程监测，所以，将原有的一条产品生产路线分为两条并行路线进行同时运行，所述两条并行路线分别指的是对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理的路线和对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理的路线。两条路线的并行运行可以使本发明在不影响到DCB产品生产的情况下，对待检测半成品快速进行电流检测。[0065] 其中，两条并行路线进行同时运行的过程为：S2、在同一批次烧结半成品中随机抽检一个烧结半成品作为待检测半成品，对该待检测半成品进行手动贴膜蚀刻处理，形成带有线槽的产品并转到步骤S3，同时，对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理，形成带有金属线路图形的产品，具体的，当得到同一批次烧结半成品后，工作人员可以随机抽检出一个烧结半成品作为待检测半成品，进行手动贴膜蚀刻处理形成带有线槽的产品，同时，其它工作人员可以对剩下的烧结半成品依次进行全面贴膜曝光显影蚀刻处理形成带有金属线路图形的产品，在这个过程中，由于，手动贴膜蚀刻处理这个工艺减少了原有工艺生产路线中工序数量，可以快速地生成待检测产品，所以，进行手动贴膜蚀刻处理的工作人员可以快速得到待检测产品，所述待检测产品指带有线槽的产品或带有金属线路图形的产品，则当两条并行路线同时运行时，工作人员可以快速得到带有线槽的产品，使工作人员得到该带有线槽的产品后转到步骤S3，在带有线槽的产品上进行电流检测，使本发明可以快速地进行电流检测，当检测出的电流不合格时，就可以立刻快速地对烧结装置进行调节，防止后续产品的关键效能不合格。[0066] 并且，对待检测半成品采用耐酸碱高温膜在待检测半成品表面上进行贴膜处理，因为，所述耐酸碱高温膜不会与蚀刻液发生反应，所以，贴膜部分铜片不会被蚀刻掉，没有贴膜的地方会被蚀刻掉。由于，电流检测的具体过程指的是：通过电流检测装置检测露出陶瓷图形的两边铜之间的电流。所以，本发明只需要使待检测半成品表面上露出陶瓷就可以进行电流检测。[0067] 但是，原有工艺中烧结半成品后需通过全面贴膜曝光显影蚀刻处理才能形成较为复杂的金属线路图形，如图2所示，通过该金属线路图形才能露出陶瓷，以此来进行电流检测，导致耗时较多，所以，在本实施例中，本发明选择采用耐酸碱高温膜在待检测半成品表面上手动贴出一条线缝即可，如图3所示，线缝指的是一条由两边为耐酸碱高温膜围城的长方形图形，且所述线缝的宽度大于1cm，然后，进行蚀刻处理，而耐酸碱高温膜不会与蚀刻液发生反应，所以，线缝会被蚀刻液蚀刻掉，则线缝变成线槽，露出线槽内的陶瓷，使电流检测装置可以在线槽位置处检测出线槽两边铜之间的电流，得到该待检测产品的电流值大。糜谂卸纤龃觳獠返墓丶阅。[0068] 所述待检测产品不采用原有的工艺生产路线，采用手动贴膜蚀刻处理，减少了原有工艺生产路线中工序数量，可以快速地生成待检测产品，使本发明可以快速地进行电流检测，当检测出的电流不合格时，就可以立刻快速地对烧结装置进行调节，防止后续产品的关键效能不合格。[0069] 其中，在本实施例中，所述电流不合格指的是电流值大于2mA，且电流值大于2mA则表示所述烧结装置内的烧结温度不够，需要提高烧结装置内的烧结温度。[0070] 实施例2[0071] 一种基于快速检测DCB产品电流的监测装置，包括：[0072] 处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；[0073] 所述存储器存储计算机执行指令；[0074] 所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，实现所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。[0075] 一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现所述的一种基于快速检测DCB产品电流的监测方法。[0076] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

专利地区：四川

专利申请日期：2024-04-19

专利公开日期：2024-08-13

专利公告号：CN118091231B